不使用美国的设备，中国能够制造多少nm的芯片出来，是能够实现到28nm技术的
众所周知 ， 随着5月份针对华为的芯片禁令升级 ， 大家就都希望芯片制造企业能够去美化 ， 不使用美国的设备 ， 这样就可以不受美国的管制 ， 自由的为华为代工芯片了 。
但同时我们也清楚 ， 目前美国在半导体设备方面是处于垄断地位的 ， 50%以上的份额是美国厂商的 ， 不使用美国的设备 ， 可能会导致先进的芯片生产不出来 。
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那么问题就来了 ， 如果不使用美国的设备 ， 中国能够制造多少nm的芯片出来？也就是说去美化后 ， 中国的芯片制造水平能够达到什么程度？
前段时间有媒体制作了一张表格 ， 将芯片制造过程中涉及到的一些关键材料、设备等进行了分类 ， 并指出在一些节点上时 ， 国产替代大约在什么时候搞定 。
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【不使用美国的设备，中国能够制造多少nm的芯片出来，是能够实现到28nm技术的】如上图所示 ， 如果上海微电子能够搞定28nm的光刻机 ， 我们在2年内其实还是难以实现28nm的 ， 毕竟硅材料、光刻胶方面 ， 工艺化学品等方面 ， 国产还是没能替代到28nm 。
但如果求助于、韩国的一些企业 ， 是能够实现到28nm技术的 ， 但前提是要中国自己搞定光刻机 ， 而不是从ASML去进口 ， 否则也会受限 。
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别小看了28nm生产线 ， 如果它是去美化的生产线 ， 可是意义重大的 ， 虽然无法用于电脑CPU、这样的尖端芯片 ， 但可以用于物联网、设备家居、AloT、电视、路由器、机顶盒等等芯片上 。
更重要是 ， 去美化的生产线 ， 会成为国产半导体产业链的各个方向成果的最佳实践平台 ， 能够促进国产替代潮来临 ， 可以去生产军用芯片等等 ， 完全不用看美国脸色 ， 爱帮谁生产就帮谁生产 ， 意义重大 。
本文相关词条概念解析：
芯片
【不使用美国的设备，中国能够制造多少nm的芯片出来，是能够实现到28nm技术的】指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC） ， 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等）小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路 。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。
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