笑看尘世|国产芯片现状大曝光!＂纯国产化＂或可实现28nm工艺:促进国产替代潮【7月25日讯】相信大家都知道

【7月25日讯】相信大家都知道，在2020年5月份，美国再次针对华为海思芯片升级了“禁令新规” ，这也意味着在9月14日后，全球各大芯片代工巨头都将无法继续为华为代工生产芯片产品，对此很多网友也是非常期待，国内芯片制造企业能够实现“去美化” ，不再使用美国的技术以及半导体设备，这样就可以不再受到美国的“断供”限制，让国内的芯片代工厂商能够继续给华为代工生产芯片产品，但从目前的情况来看，国产芯片想要实现突破，确实也是存在很大的技术难度，因为美国几乎垄断着全球的半导体设备，有超过50%以上的半导体设备以及技术都来自于美国，所以这也是为何台积电、中芯国际等芯片代工巨头，都会受到相关的“断供限制”影响，毕竟一旦无法使用美国的半导体设备，就无法生产出更加先进的芯片产品。
对此很多网友也非常关心，就是国内芯片企业不再使用美国的相关设备，国产芯片究竟能够实现多少nm芯片制程工艺的量产呢？能够到达什么样的水准呢？近日有媒体相关报道曾提到，目前国内整体半导体芯片在关键原材料、设备等领域的技术突破的时间节点，其中在硅材料、光刻胶、电子气体这三大领域，目前所能够达到的水平，依旧较为落后，硅材料目前只能够达到0.25μm ，未来两年内可以实现0.13μm ，而光刻胶目前可以实现0.13μm ，未来两年可以实现90nm ，而在工艺化学品领域，更是没有任何国产品能够替代，但未来两年可以实现90nm ，电子气体目前只能够达到90nm ，未来两年内可以实现65nm ，掩膜目前能够达到28nm ，未来两年内可以实现14nm ，抛光材料以及靶材目前能够达到28nm ，未来两年内可以实现14nm；
所以即便是现在中微半导体的国产光刻机能够实现28nm工艺，但在一些原材料方面的限制，国内的整体芯片制造，在不依赖国外技术情况下，还是很难实现28nm芯片的量产，尤其是在硅材料、光刻胶方面，工艺化学品等方面，当然如果国产光科技的问题得到解决之后，如果能够得到日韩厂商的帮助，提供相关的半导体原材料，不依赖美国的技术前提下，国产芯片也是能够实现28nm芯片量产。
对此很多网友却纷纷表态，目前智能手机芯片都已经进入到了5nm芯片时代，这28nm芯片技术都已经是落后淘汰的产品了，确实在智能手机、电脑芯片领域，目前都已经全面步入到了7nm芯片工艺时代，但实际上28nm芯片工艺，如果能够实现“国产化” ，那么对于国内整体芯片供应也会得到很大的转变，因为在AIOT、路由器、电视、智能家居、机顶盒等设备中，绝大部分都还在使用28nm制程工艺的芯片，这也可以让国内企业进一步减少对于国外芯片的依赖程度，促进国产替代潮来临；
【笑看尘世|国产芯片现状大曝光!"纯国产化"或可实现28nm工艺:促进国产替代潮】最后：各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

笑看尘世|国产芯片现状大曝光!＂纯国产化＂或可实现28nm工艺:促进国产替代潮

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