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融资并购|传感器热点：意法半导体最新收购两家公司，艾迈斯推出新型传感器


传感新品
【艾迈斯半导体推出超小尺寸环境和接近光传感器】

融资并购|传感器热点：意法半导体最新收购两家公司，艾迈斯推出新型传感器
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7月23日 ， 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体 ， 最新推出超小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块 ， 有助服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备 。 TMD2755模块比目前市场上同类器件的尺寸小40% ， 体积小64% 。
TMD2755可提供完整的集成式三合一传感器解决方案 ， 从而简化了手机制造商的使用 ， 降低对电路板空间需求 ， 同时实现了领先的轻薄系统设计 。 通过在窄边框中整合接近传感和光传感功能 ， TMD2755有助于手机制造商增加可视显示面积与机身尺寸之间的比例 ， 这是提升中端市场智能手机消费者吸引力的关键因素 。
【唯传推出国内首款LoRaWAN双波段无线烟雾探测器】
唯传科技推出国内首款LoRaWAN双波段无线烟雾探测器AN-102D。 该产品选用高精度红蓝光烟雾探测传感器 ， 具有精度高、误报率低的特点 ， 支持对环境温度探测、高温报警 ， 引入烟雾探测信号处理算法 ， 可有效防止水蒸气以及粉尘等引起的误报 。
AN-102D 内置语音模块 ， 当探测到烟雾后以语音的形式提示火情发生 ， 同时将报警信息上传至消防监控平台 ， 及时提醒相关人员进行处理 ， 保障生命财产安全 。 广泛适用于住宅、学校、咖啡厅、社区、工厂、宾馆、养老院、福利院、古建筑等场所 。
【联发科推出最新的天玑720 SoC:7nm工艺】
7月23日 ， 联发科宣布推出新款5G SoC(单芯片产品)天玑720.规格方面 ， 天玑720采用台积电7nm工艺打造 ， CPU 8核设计 ， 大核是两颗2GHz的Cortex-A76 ， 小核是6颗2GHz的Cortex-A55 ， GPU集成Mali-G57 MC3 ， 支持最高12GB LPDDR4X-2133内存、UFS 2.2闪存等 。
通信方面 ， 单芯片整合5G基带 ， 支持SA/NSA双模、Sub 6GHz频段等 ， 峰值速度2.34Gbps,支持5G和4G双卡双待功能(可使两张SIM皆可拨打与接听电话) ， 支持2x2 Wi-Fi5、蓝牙5.1和北斗导航等 。 官方介绍 ， 天玑720还集成语音唤醒(VoW)功能 ， 可最大限度降低语音助理的待机功耗 。
高级特性方面 ， 天玑720支持1080P分辨率和90Hz刷新率 ， HDR10+显示 ， 4K 30P H.264/265/VP9视频解码 ， 4K 30P H.264/265视频编码等 ， ISP支持最大6400万像素单摄 。
但关于商用终端何时出现 ， 官方并未明确 。
传感财经
【意法半导体公司最新收购两家公司】
【融资并购|传感器热点：意法半导体最新收购两家公司，艾迈斯推出新型传感器】
融资并购|传感器热点：意法半导体最新收购两家公司，艾迈斯推出新型传感器
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据悉 ， 意法半导体（ST）已签署两项并购协议 ， 涉及收购超宽带（UWB）专家BeSpoon的全部股本 ， 以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产 。
在完成两项交易（尚需获得常规监管批准）之后 ， 意法半导体将进一步加强其无线连接功能 ， 特别是其STM32微控制器和安全MCU.
BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac,是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司 ， 专门研究超宽带通信技术 。
ST将从其大股东TRUMPF收购BeSpoon,和它的创始人 。 在交易的同时 ， ST与合作伙伴将建立UWB跟踪技术的战略合作伙伴关系 。
位于加拿大温哥华的Riot Micro通过应用经过验证的设计技术（从低功耗蓝牙（BLE）和Wi-Fi到LTE Cat-M和NB-IoT）来设计蜂窝物联网解决方案 ， 以优化系统成本和功耗 。 将蜂窝通信功能集成到STM32产品组合中 ， 将增强ST为开发应用程序（例如资产跟踪 ， 计量和车队管理服务）的客户提供的服务 。
以上交易条款细节未披露 。
传感动态
【华为新专利：借助运动传感器防止Type-C接口腐蚀】
日前 ， 华为的一项新专利 ——“一种终端及 Type C 接口防腐蚀方法” 于网上曝光 。
根据专利摘要 ， 这项解决方案为终端和Type-C接口提供了一种防腐方法 。 在该方法下 ， 运动传感器发挥着极大的作用 ， 需要依靠它来检测终端是否与外部设备断开连接 ， 从而降低Type-C接口中CC引脚和其他引脚间出现电化学腐蚀的可能性 。
不过 ， 就同华为前不久刚申请的AR眼镜专利一样 ， 外界无法判定它能否、或是何时会被商业化 。
【英特尔宣布7纳米量产时间延迟6个月】
7月24日凌晨 ， 英特尔（Intel）发布2020财年第二季度财报 ， 并表示其即将推出的7纳米（nm）工艺遇到了一些问题 ， 从而导致下一代芯片的上市时间推迟6个月左右 ， 目前正在调整其产品路线图 ， 并加快其10nm产品的过渡 。
不过7nm延迟 ， 英特尔也没闲着 。 他们将重点转移到其不断增长的基于10nm工艺的酷睿处理器产品组合上 ， 包括即将在9月份推出的第11代Tiger Lake芯片（基于10nm工艺） ， 从而在今年晚些时候取代笔记本电脑中原先采用的U系列和Y系列第10代Ice Lake系列产品（基于14nm工艺）；计划于今年年底推出的首款基于10nm的服务器Ice Lake系列处理器；同时还将推出公司曾大肆宣传的Xe显卡 。


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