科技报道|台积电3nm芯片明年风险生产：用于A16芯片
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据外媒 PhoneArena 报道 ， 代工厂台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组 ， 分别为 A14 仿生和海思麒麟 1020 。 两者都将使用台积电的 5nm 工艺制造 ， 这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约 77％ 。 这使得这些芯片比 7nm 芯片更强大、更节能 。
通常 ， 芯片内的晶体管越多 ， 功率和能效就越高 。 除了 5nm 之外 ， 报道称台积电还在展望更加先进的 3nm 制程模式 。 据悉 ， 台积电代工厂计划明年在 3nm 工艺节点上开始风险生产 。 这些是代工厂生产的芯片 ， 制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序 。
【科技报道|台积电3nm芯片明年风险生产：用于A16芯片】台积电表示 ， 其 3nm 芯片的性能将提高 10%至 15% ， 能源效率提高 20%至 25% 。 今天的报告提到 ， 苹果的 A16 芯片（将于 2022 年发货）将使用 3nm 工艺制造 ， 用于未来 iPhone 的机型 。
最初 ， 台积电计划将 3nm 工艺使用 GAA 环绕栅晶体管替代 FinFET 晶体管 。 但根据经济日报报道 ， 台积电在 2nm 研发上取得了重大突破 ， 已找到路径 ， 将切入 GAA 。 最终 ， 台积电 3nm 芯片还将使用 FinFET 晶体管 。
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