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华为遭受美国“地狱级”围堵，变成IDM芯片模式，或是出路之一

众所周知 ， 在今年初的2019年华为年报发布会上 ， 华为公司轮值董事长徐直军在发布了报表之后 ， 半真半假的说了一句话：“2020年希望我们能够活下来 ， 明年还能发布年报 。 ”
当时很多人认为徐直军说得太严重了 ， 但当时间不断向前之后 ， 我们发现其实华为是有预判的 ， 果然在5月15日 ， 华为升级了芯片禁令 ， 从EDA软件、到芯片制造 ， 再到半导体设备 ， 欲从全球切断华为芯片供应链 。
华为遭受美国“地狱级”围堵，变成IDM芯片模式，或是出路之一
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而后英国受美国影响 ， 也宣布不再华为合作 ， 甚至到2027年底 ， 英国要从5G网络中彻底移除所有华为设备 。
才了两天 ， 美国又来了一个新措施 ， 将对包括华为在内的中国科技公司的特定员工施加签证限制 ， 试图用这个办法来劝说全球其它国家的电信运营商 ， 减少与华为的合作 。
可以说这么不断的施压之下 ， 华为正在遭受美国”地狱级”围堵了 ， 所以年初徐直军说希望明年还能发年报 ， 并不是无的放矢 。
华为遭受美国“地狱级”围堵，变成IDM芯片模式，或是出路之一
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目前华为的营收中 ， 90%以上与芯片有关 ， 运营商业务、消费者业务 ， 都与芯片有关 ， 比如手机、电视、耳机、路由器 ， 交换机、5G基站等等都是与芯片有关的 。
而目前华为海思是Fabless（无晶圆制造设计）类别 ， 只负责芯片的电路设计与销售 ， 其他的生产、测试、封装等环节都是外包的 。
所以在当前的形势之下 ， 华为的芯片制造遇到了大问题 ， 台积电无法代工 ， 甚至连中芯国际都无法代工 ， 或许华为真的只有被逼成IDM芯片企业才行了 。
华为遭受美国“地狱级”围堵，变成IDM芯片模式，或是出路之一
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IDM芯片企业 ， 就是指芯片能够实现自产自销 ， 像英特与三星一样 ， 集芯片设计、制造、销售于一体 ， 减小对供应商的依赖 ， 突破封锁 。
这种说法并不是凭空想象出来的 ， 6月末的时候 ， 华为表示在英国剑桥园区的第一期规划已经获批 ， 而这个园区主要用于光电子的研发与制造的 ， 说明华为似乎已经开始介入芯片的生产环节了 。
虽然这个过程会很长 ， 同时像光刻机等半导体设备依然被围堵 ， 但如果华为真的被逼得没办法了 ， 无芯可用了 ， 制造不了 ， 买又买不到 ， 自己的业务却有90%与芯片有关 ， 也许就不得不如此了 ， 你觉得呢？
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