5G|联发科或在本月推出入门级的5G SoC系列
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台湾芯片制造商联发科（MediaTek）今年 2 月修订了 2020 年 5G 芯片的出货量预测 ， 将其预期出货量调整为 2 亿 。 从那以后 ， 我们看到该公司发布了许多 5G SoC ， 包括天玑 800 和 600 系列 。
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【5G|联发科或在本月推出入门级的5G SoC系列】
DigiTimes 的最新报告进一步阐明了该芯片制造商的战略 ， 该报告称 ， 联发科计划推出一个新的 5G 移动芯片系列 ， 该系列将在入门级智能手机上布局 。 引用行业消息来源的报告称 ， 这款芯片的亮相将于七月下旬到来 ， 预计该公司很快会公布相关的消息 。
新系列的推出 ， 特别是入门级型号芯片的推出 ， 将加大联发科移动芯片的出货量 。 该公司的 5G 芯片组已经包括天玑1000L、1000、800、820 。 预计该公司还将推出中端的天玑 600 系列 ， 据报道 ， 该系列甚至在推出之前就已经获得了大笔的订单 。
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在 5 月底的报道中 ， 外媒就曾指出 ， 高通和联发科这两家能大规模向智能手机厂商供应 5G 处理器的厂商 ， 在今年三季度将推出入门级 5G 智能手机处理器 。
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