鼎龙股份：主业经营改善，CMP放量开启
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5G君日日评
你好 ， 我是5G君 。 今天依旧是半导体材料产业链 ， 日前情报分析了硅片板块的公司 ， 今天来分析CMP抛光材料公司——鼎龙股份 。 上市十多年来 ， 鼎龙股份在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全产业链整合之后 ， 瞄准CMP抛光垫和柔性OLED显示基板材料PI浆料的研发和生产 ， 积极布局光电半导体工艺材料产业 。
未来 ， 这一新的业务板块或将成为公司新的利润增长点 。
公司分析
主业经营改善 ， CMP放量开启
一、公司简介
鼎龙股份于2000年7月开始正式运营 ， 2010年2月在深圳证券交易所创业板上市 ， 是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商 。 深耕打印耗材业务近20年 ， 公司打破了海外企业对于彩色碳粉的技术垄断 ， 逐步实现极具竞争力的全产业链模式 。 基于对集成电路产业和高端面板显示产业国产化替代契机的精准捕捉 ， 2013年起 ， 公司利用打印耗材业务板块高分子合成技术等共性技术承接的优势 ， 开辟光电半导体材料新版图 。
公司除主要生产彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、显影辊、胶件及充电辊、载体 ， 以及颜料、电荷调节剂等周边产品之外 ， 经过5年多的布局 ， 半导体CMP抛光垫业务实现了从“0”到“1”的突破 ， 并于2018年实现首次创收 。
另外 ， 公司年产1000吨柔性显示基板用PI浆料项目已完成前期备案、车间设计与主体厂房建设 ， 目前也正在积极推进项目落地 。
二、财务分析
公司整体收入及利润在过去均保持着稳定增长的趋势 ， 直至2018年收入及利润均出现一定程度下滑 。 究其原因 ， 主要有三点原因 。 第一 ， 公司实施股权转让 ， 对南通龙翔的持股比例由54.32%下降至36.32% ， 南通龙翔不再纳入合并报表；第二 ， 由于汇率变动以及终端低质恶性竞争 ， 科力莱对部分产品采取主动策略性降价等措施 ， 导致营收减少1.34亿元；第三、受中美贸易纠纷、国产化需求迫切增加等影响 ， 增加研发费用1.07亿元 ， 用于新业务以及芯片产品的研发 。
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2019年公司营收11.49亿元 ， 同比下降14.11% ， 归母净利润0.34亿元 ， 同比下降88.37% 。 2019年营收利润再次下滑 ， 其主要原因有以下几点：
第一 ， 由于硒鼓行业的市场竞争加剧 ， 市场价格的下降 ， 公司在2019年计提了约1.93亿元 ， 其中包含了珠海名图和深圳超俊由于未达业绩预期 ， 计提减值准备金额共计1.47亿元；对应收款项计提信用损失2887.74万元；对存货、固定资产、无形资产计提减值准备金额合计1690.57万元 。
第二 ， CMP抛光垫项目研发投入2,889万元 ， PI浆料项目研发投入1,015万元 ， 两项合计较上年同期增长14.79% 。 相关业务也随着公司的持续投入及全力推动逐步取得成效 。
第三 ， 武汉本部工厂环保停产整改期间 ， 新增环保设施投入及开支1071万元；同时 ， 停止CCA项目在武汉本部工厂的生产 ， 彩色碳粉等产品的部分型号因备货不足亦影响到下半年度的产品市场供给及销售 ， 导致2019年下半年度彩色碳粉等产品销量合计较上年同期减少26% ， 营业收入合计减少5036万元 。
虽然公司在2019年整体打印复印耗材业务由于行业价格变化致使公司该业务营收下降 ， 但是反观CMP抛光垫业务而言 ， 整体收入绝对值以及占比变化巨大 。 2018年CMP抛光垫贡献约315万元收入 ， 至2019年该业务收入已达约1230万元 。
至20Q1 ， 由于公司武汉本部受到新冠疫情影响 ， 各厂区产能利用率不足 ， 以及产品交付延迟 ， 导致营收增长同期相比仅有4.47%（由于增加北海绩迅报表收入） ， 归母净利润下滑73%至约1440万元 。 但是目前公司目前在手订单充足 ， 将会在后期逐步弥补20Q1的影响 。
受到硒鼓行业及2019年计提减值致使 ， 公司无论是销售费用率 ， 又或是管理费用率在2018年及2019年整体增加较为明显；而对于毛利率及净利率同样受到以上原因影响受到一定影响 。
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研发费用方面来看 ， 公司在过去5年之中研发费用不断攀升 ， 2015年时仅为0.47亿元 ， 至2019年研发支出已达到1.68亿元 ， 研发费用率提升至14.6% 。 公司近年技术人员也在不断提高 ， 2015年仅为234位 ， 至2019年已达到524位 。 随着研发力量的不断加强 ， 很大程度上帮助公司在CMP抛光垫上的突破 ， 成为后续业绩新驱动力 。
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三、行业增长
在晶圆制造中 ， CMP抛光材料占总材料成本的7% ， 而在CMP成本之中抛光垫占比约为33% 。 虽然整体CMP抛光垫占晶圆制造成本的占比不大 ， 但是由于CMP是必不可少且无可替代的环节 ， CMP抛光垫市场也随着半导体总市场的增长而增长 。
从半导体产业发展来看 ， 从过往20年来看半导体产业持续增长 ， 从2001年至2019年全球半导体销售额增长至约4110亿美元 ， CAGR约为6% ， 2019年整体半导体销售额的下滑主要源自于存储器芯片价格的下滑以及全球贸易环境的变动 。 反观半导体材料市场销售额 ， 整体市场随着半导体市场一并增长 ， 而由于材料价格相对稳定 ， 因此虽然在2019年全球半导体销售额有着超10%的下滑 ， 但是半导体材料市场的下滑仅为1.1% 。
随着半导体市场不断复苏增长 ， 在半导体芯片制程不断提高的同时 ， 对于晶圆制造环节中的CMP的价值量也是不断的增加的 。
从2DNAND至3DNAND的升级之中 ， CMP抛光步骤根据CabotMicroelectroncs的测算 ， 抛光步骤也从原来的6.4提升至13.6 ， 超过100%的步骤增长；另一方面对于逻辑芯片制程的提高 ， 单片晶圆的抛光次数也从28nm所需要的约400次提升至5nm的超过1200次 。
而对于CMP抛光垫 ， 但抛光垫使用寿命有限 ， 在晶圆制造过程中属于耗材 ， 故随着CMP步骤以及抛光次数的增长 ， 对于CMP抛光垫的需求也将逐步增加 。
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公司CMP抛光垫业务的筹备始于2013年 。 随着研发团队的建立、CMP抛光垫生产线量产的的启动以及对时代立夫的控股投资 ， 经过5年努力 ， 2018年收获颇丰 ， CMP抛光垫业务贡献营收314.89万元 ， 同时获得了八寸晶圆厂客户的认证 。 2019年上半年 ， 公司顺利收获第一张12寸晶圆厂订单 ， 预计下半年十二寸订单会进入收获期 。
四、总结
随着半导体市场的不断复苏及加速增长、5G通讯技术对于下游电子终端需求的拉动以及半导体制程不断提高 ， 三大原因带动了公司半导体CMP抛光垫业务所在行业在未来的需求量的不断增加 ， 从而带动CMP抛光垫行业天花板的不断提升 。
同时鼎龙股份突破CMP抛光垫行业壁垒 ， 打破国产“0”基础的基础上 ， 未来鼎龙股份CMP抛光垫业务将实现高速增长 。 同时随着公司出货量规模的上升 ， 其毛利率也将随着规模化效应一同提高 。
总体来说 ， 龙鼎股份是值得保持关注的半导体材料公司 。
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