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首款“全国产”芯片内存条实现量产，中国“芯”指日可待

近日 ， 首款全国产内存条光威弈PRO系列大规模量产 。 据悉 ， 该系列产品从芯片制造、封装 ， 到模组测试、制造 ， 全链条实现国产自主化 ， 该产品的问市 ， 突破了国外技术垄断 ， 加速上下游企业实现核心技术国产化 ， 标志着中国半导体芯片产业发展又取得了新突破 。
芯片赛道呈垄断局面 ， 巨头之间竞争激烈
作为全球半导体市场最重要的产品之一 ， 内存芯片的年产值约为700-900亿美元左右 ， 而研发、生产内存有着极高的门槛 ， 据公开资料显示 ， 全球内存芯片主要掌握在三星、SK海力士及美光这三家公司中 ， 占了95%以上的市场份额 。
三星率先将芯片制造中最先进的EUV工艺用到了DRAM内存颗粒的生产中 。 2020年3月25日 ， 三星宣布已经出货100万第一代10nmEUV级（D1x）DDR4DRAM模组 ， 并完成全球客户评估 ， 这将为今后高端PC、手机、企业级服务器等应用领域开启新大门 。
【首款“全国产”芯片内存条实现量产，中国“芯”指日可待】由此可见 ， 全球芯片领域目前仍呈垄断趋势 ， 国际巨头对市场的争夺有加剧之势 。 我国作为“追赶者” ， 要面临的挑战也非常严峻 。
国内市场需求旺盛 ， DRAM芯片产业发展提速
事实上 ， 在目前在中美摩擦不断升级的情况下 ， 国产芯片面临着挑战 ， 也同时迎来新的机遇 ， 芯片国产化迎来利好空间 ， 我国芯片开始有弯道超车之势 。
据中研网报告显示 ， 中国市场的半导体销售占了全球的1/3 ， 相当于美国、欧盟及日本的总和 。 在庞大市场需求之下 ， 具有体积小、价格低、集成度高、功耗低、读写速度快等特点的DRAM芯片 ， 理所当然地成为了芯片国产化的兵家必争之地 。
另一家存储芯片企业长江存储也于今年4月宣布 ， 公司跳过96层 ， 成功研发128层QLC3DNAND闪存 ， 并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证 。
随着新基建的风口来临、国家政策的大力扶持之下 ， 新一代信息技术高速增长 ， 芯片半导体需求将会持续升级 ， 广阔的市场前景吸引国内企业纷纷加码 ， 国产芯片未来可期 。


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