宝石流云|台积电芯片新突破！张忠谋说大陆举国之力搞芯片制造也难以成功？
近日 ， 台积电宣布 ， 已经从鳍式场效应晶体管FinFET技术正式转向全环栅场效应晶体管GAA 。 经常关注科技圈的朋友 ， 都明白这一消息的意义 。
当年摩尔定律指出 ， 芯片的工艺节点制程的极限将是35nm ， 为了突破这一极限 ， 加州大学伯克利分校胡正明教授以及他的团队日夜攻克 ， 成功的研发了FinFET技术 。 正是依托于FinFET技术 ， 我们才能将芯片的工艺制程一步步地提升到10nm、7nm、5nm 。
但是了5nm ， FinFET技术的瓶颈也出现了 ， 想要发展更先进的工艺 ， 就需要将技术升级 ， 那么这种技术是什么？答案就是GAA 。
GAA的全名是Gate all around ， 是三星今年4月份在美国的加州晶圆制造论坛当中提出来的 。 虽然三星提出了这项技术 ， 但是三星并没有真正的掌握 ， 也可以说并没有成熟 ， 而这次台积电正式宣布 ， 已经从鳍式场效应晶体管FinFET技术正式转向全环栅场效应晶体管GAA 。
【宝石流云|台积电芯片新突破！张忠谋说大陆举国之力搞芯片制造也难以成功？】这意味着 ， 台积电已经攻克下这一技术 。
在全环栅场效应晶体管GAA技术的加持下 ， 可以做到使手机芯片效能更快 ， 体积更小 。 连之前三星都表示过 ， 3nm制程技术 ， 会比现在的7nm制程整体性能要提升35% ， 芯片能源功耗再降低50% ， 并且晶片面积缩减45% 。
台积电已经在5nm上处于领先地位 ， 这次在2nm上又取得重大进展 ， 要知道截止到今年 ， 5nm的芯片制造才正式立项 ， 目前市面上还没有任何一款5nm的芯片出来 。 作为大佬的三星 ， 在5nm的制程上也依旧没有准备好 ， 从而痛失了苹果A14处理器的订单 。
但是现在 ， 台积电不仅已经可以成熟生产5nm的芯片 ， 在2nm的工艺上也已经取得突破性进展 ， 这无疑一下子拉开了自己与整个行业的距离 。
难怪之前张忠谋在一次采访中表示：大陆如果专注于芯片设计 ， 那是完全没有问题的 ， 因为设计方面大陆可以独立发展 ， 毕竟已经有华为这样优秀的公司 。 但是在制程方面的竞争 ， 这个不是花很多钱就能弄出来的 ， 也不是投入举国之力就能做成的 。
他还说 ， 假如一家公司（比如台积电）在一个行业发展得很久 ， 积累的经验就比新的竞争者多 ， 只要不糟蹋机会 ， 就足以长期保持优势 。
张忠谋说的意思已经很明显了 ， 我们在芯片制造上 ， 是不可能追赶上一线水平的 ， 这个差距是鸿沟 ， 是无法在短时间弥补的 ， 而且新的工艺的发展是建立在经验和基础之上的 ， 经验的积累是无法用钱来填补的 。
目前美国通过新修改的“外国直接产品规则”（FDPR） ， 进一步切断全球芯片产业链同华为的联系 ， 台积电无法继续为华为代工芯片 。 虽然华为早已下了5nm芯片的订单 ， 可以缓一下当前的局势 ， 但是到了2nm呢 ， 这是华为无论如何也争取不到的 。
从5nm到2nm ， 这中间的性能跨越 ， 对华为来讲 ， 将是不可承受的 。 目前我们能够拿得出手的是中芯国际14nm制程芯片 ， 这根本无法支持高性能芯片的工艺 。 可以预见 ， 华为今后将越来越被动了 ， 麒麟十年的耕耘 ， 有可能一朝散尽 。
半导体领域 ， 对一个国家的崛起不言而喻 。 芯片是科技的制高点 ， 无法彻底地掌握这个技术 ， 就会时刻处于被动 。 美国断供华为芯片 ， 就是前车之鉴 。
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