股票行情|又来一家半导体企业！天科合达新三板摘牌后冲刺科创板IPO
近日 ， 资本邦获悉 ， 北京天科合达半导体股份有限公司(下称：天科合达)的科创板IPO申请近日获上交所受理 ， 保荐机构为国开证券 。
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(图片来源：上交所网站)
天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商 。 公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售 ， 主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉 ， 其中碳化硅晶片是公司核心产品 。
此次申报科创板 ， 天科合达计划发行股票不超过6,128.00万股 ， 拟募集资金50,000.00万元 ， 将用于建设投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目 。
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(图片来源：天科合达招股书申报稿)
据悉 ， 天科合达募集资金拟投资项目的投资总额为95,706.00万元 ， 其中以募集资金投入金额为50,000.00万元 ， 以银行贷款或自筹资金等方式投入金额45,706.00万元 。
财务数据显示 ， 2017年至2020年第一季度 ， 公司实现营收分别为2,406.61万元、7,813.06万元、1.55亿元、3,222.93万元;实现归母净利润分别为-2,034.98万元、194.40万元、3,004.32万元、439.77万元 。
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(图片来源：天科合达招股书申报稿)
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》 ， 公司选择的具体上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元 ， 最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元 ， 或者预计市值不低于人民币10亿元 ， 最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元 。
天科合达由天科合达有限整体变更设立 ， 公司于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股转系统挂牌 ， 证券代码870013 。 经过一系列的增资、股权转让后 ， 天科合达目前的大股东为天富集团 ， 持股24.1537% 。 而新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会(下称：第八师国资委)为天富集团的控股股东 ， 为天科合达实际控制人 。
此外 ， 中科院物理所持股7.7262%位居股东席第二 ， 厦门中和致信为第三大股东 ， 持股比例为5.4939% 。 此外 ， 国开证券、广州天石投资、哈勃投资、集成电路基金等皆为天科合达股东 。 可以说 ， 天科合达颇受资本们的青睐 。
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(图片来源：天科合达招股书申报稿)
此次上会 ， 天科合达坦言存在以下风险：
1、原材料价格波动和供应风险
报告期内 ， 发行人原材料成本占主营业务成本比例较高 ， 是公司产品成本的重要组成部分 。 公司生产碳化硅晶体及衬底晶片的主要原材料包括高纯碳粉、高纯多晶硅等主材 ， 以及石墨件、石墨毡、研磨液、抛光液等耗材;生产碳化硅单晶生长炉的主要原材料包括不锈钢炉体、电控系统、中频电源等部件 。 原材料成本在公司生产成本中占比较高 ， 其价格波动会对公司业绩产生一定的影响 。
2、应收账款回收风险
报告期内 ， 公司业务规模持续扩大 ， 销售收入快速增长 ， 应收账款也相应增加 ， 报告期各期末 ， 公司应收账款账面价值分别为691.04万元、605.43万元、2,813.18万元和2,582.91万元 ， 增长较快 。 随着公司收入的快速增长 ， 应收账款规模预计将继续增加 ， 如公司客户信用状况发生变化或公司收款措施不力 ， 可能导致坏账增加 ， 对公司经营造成不利影响 。
3、应收票据回收风险
报告期内 ， 随着公司销售收入增长 ， 客户以承兑汇票方式结算的货款大幅增长 ， 其中商业承兑汇票规模也明显增长 。 截至报告期末 ， 公司应收票据(含计入应收款项融资的银行承兑汇票)账面价值共计2,060.30万元 ， 其中商业承兑汇票1,226.90万元 。
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