华为转型IDM，向三星看齐，芯片设计、制造一手抓！
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华为静待“7·15美国制裁令”
2020年5月15日 ， 美国商务部正式出台新规 ， 要求全球所有用到美国技术或设备的企业 ， 包括台积电在内的芯片制造厂都禁止为华为代工 ， 不过给了120天的“缓冲期” 。
在这120天的前60天 ， 如台积电一样的企业可以继续为华为在5月15日之前下达的订单加工 ， 同时这也是美国收集各方企业意见的时间 。
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根据台积电董事长刘德音的透露 ， 包括台积电在内的所有华为供应商目前都处于与美国商务部进行法律条文解释阶段 ， 要到7月14日之后后 ， 才能判断是否要申请出口许可证 。
不过对此 ， 已经有多名员工表示大家都在静待“7·15美国制裁令” ， 等待美国对5月16日的禁令做出解释 。 他们的态度也大多是：“低调等待、不太抱幻想 ， 华为也没有退路 ， 只有胜利之路 。 ”
不管能不能申请许可证 ， 就算能够申请 ， 那么台积电为华为代工的申请也多半是不可能通过的 。 华为员工也早已达成了共识 ， 对此并不“不太抱幻想” 。 那么华为接下来的路该怎么走呢？
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转型IDM ， 向三星看齐
半导体行业芯片运作一共有三种模式 ， 分别是IDM模式 ， Fabless模式 ， 以及Foundry模式 。
首先是华为此前的模式 ， 也就是Fabless模式 。 这个模式的特点是只负责芯片的设计和销售 ， 其他环节全部外包 。 这样的公司全球很多 ， 包括紫光国微、联发科（MTK）、博通（Broadcom）等属于Fabless模式 。
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其次是Foundry模式 ， 也就是代工厂模式 。 比如台积电就是Foundry模式的最大受益者 。 这个模式的特点是只用负责制造、封装或测试的其中一个环节 ， 不负责芯片设计 ， 可以同时为多家芯片设计公司提供服务 。
最后就是华为准备转型的IDM模式了 ， IDM模式全称“IntegratedDeviceManufacture” ， 大意就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一体的模式 。 全球能够带动这种模式的企业极少 ， 总共就那么两三家 ， 三星正是其中的佼佼者 。
而根据近日华为海思内部传出来的消息 ， 华为已经在考虑转型IDM ， 向三星看齐 。 华为海思表示：“坚定选择绝处逢生式的全产业链模式 ， 进军更多业务板块谋求生存空间！”
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绝处逢生
由于对手是全球唯一的超级大国 ， 对于自身面临的处境华为一直有着非常清醒的认知 ， 在很早之前就表示“除了胜利 ， 我们无路可走” ， 目前华为准备转型IDM模式就是一次“绝处逢生”的选择 。
根据消息人士透露 ， 华为海思目前仍在扩张 ， 暂时还不考虑缩减规模 ， 也不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司 ， 而是在积极寻找代工厂 ， 打造设计制造一体的IDM 。
并且目前在打造制造厂的计划上已经有了一定的进展：
首先是8寸工艺 ， 目前已经在国内找到了一条130nm的不含美国技术代工线 ， 可以为华为当即生产产品；
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其次是12寸成熟制程 ， 正与国内代工厂合作打造一条45nm12寸不含美国技术代工线（有消息称合作对象很可能是华虹半导体） ， 有望年内达成目标；
最后是最先进的12寸制程 ， 对外在与三星、台积电联系寻求合作 ， 对内则与中芯国际、上海集成电路产业基金联系 ， 旨在打造一条28nm的不含美国技术的产品线支持28nm以上产品自产 。
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当然 ， 这一切都需要时间 。 不过华为内部很乐观 ， 他们认为目前的库存已经足以支持海思等到自建IDM开始生产（核心产品 ， 比如基站芯片等 ， 有两年库存；非核心产品；比如手机 ， 机顶盒等 ， 有半年库存） 。
【华为转型IDM，向三星看齐，芯片设计、制造一手抓！】简单来说 ， 华为此次转型至关重要 ， 或许就会成为华为被打压的重要拐点 。 一旦成功转型 ， 那么不仅不会再担心美国公司的断供“威胁” ， 配合5G时代带来的大市场 ， 华为还将再次走上高速发展的快车道！
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