高通骁龙|高通骁龙875G/735G曝光：三星5nm工艺、2021年Q1商用
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前段时间我们看到了网传小米mix4年底发布 ， 最大的亮点是搭载的CPU ， 骁龙875处理器 ， 现在骁龙865plus才刚刚官宣 ， 目前也仅有两家厂商明确表态要用 ， 但是两家手机厂商的手机都是散热更好的游戏手机 ， 目前还没有一个普通的手机厂商明确说要用骁龙865plus 。 而关于骁龙875的消息就更少了 ， 目前网上的信息也只有小米mix 4搭载骁龙875的消息 。
然而就在今天 ， 微博数码博主@数码晶片达人分享了一份投行报告 ， 这份报告中就曝光了高通的未来产品规划 。
虽然图片看起来不是很清晰 ， 但是还是可以参考的 。
从图上我们看到 ， 今年Q4高通还有个骁龙662和骁龙460没有发 。 而2021Q1就有点意思了 ， 不止有骁龙875G ， 还有面向中端的骁龙735G和面向低端的骁龙435G 。 其中骁龙875G和骁龙735G都是三星的5nm EUV工艺制程 ， 骁龙435G工艺暂不清楚 。
不过从这张图上或许能证明下小米mix 4年底首发骁龙875的信息是属实的 ， 从这张图可以明显看出骁龙875G的路线图在今年年底会有一个发布 ， 很可能就是小米mix 4的首发了 。
根据已有的报道来看 ， 三星5nm EUV工艺相比7nm工艺来说性能会提升10%功耗会降低20%左右 。 此前有消息称骁龙875G会抛弃三丛集架构 ， 转而采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合 。
早在骁龙855时代高通就已经在旗舰CPU上引入了1+3+4的三丛集架构模式 ， 骁龙865同样是1个超大核+3个大核+4个小核的架构 ， 而随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场 ， 骁龙875G很有可能会引入2颗Cortex X1+6颗Cortex A78的架构 ， 这样一来骁龙875G的性能又将刷新一波记录 。
ARM方面表示 ， Cortex X1核心架构将比Cortex A77高出30%的最大能效 ， 比Cortex A78核心架构高出最大23%的能效 ， AI能力更是Cortex A78的两倍 。
【高通骁龙|高通骁龙875G/735G曝光：三星5nm工艺、2021年Q1商用】一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合 ， 它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录 。 而且骁龙875G不再采外挂基带的方式 ， 而是真正将基带芯片集成 ， 其整体性能更上一层楼 。
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