芯片|《2020年第二季度手机芯片性能排行榜》公布：联发科成最大黑马联发科

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众所周知，手机芯片作为手机硬件的核心配置，承载着手机的一系列性能表现。在很大程度上，衡量一款手机实力到底如何，只需看看它的芯片实力到底如何。那么在目前的手机市场当中，各大芯片之间的实力排名究竟如何呢？

就在近日，国内知名评测软件鲁大师公布了《2020年第二季度手机芯片性能排行榜》。从公布的相关数据来看，骁龙865不愧是国产手机旗舰芯片主流，其以GPU总分高达202080 ， CPU总分高达194537 ，牢牢占据榜单第一。而排名第二的竟然是联发科天玑1000Plus芯片，其GPU总分高达184994 ， CPU总分高达163843 。华为自家主打旗舰芯片麒麟990 5G此次排名位居第三，其GPU总分高达167656 ， CPU总分高达169702 。

从相关数据来看，天玑1000Plus和麒麟990 5G整体上相差并不是特别大，但在GPU表现上，天玑1000Plus明显要优于麒麟990 5G ，而在CPU表现上，麒麟990 5G要更优于天玑1000Plus一些。

对于天玑1000Plus能够取得如此成绩，其实也并没有什么好奇怪的。作为联发科最新发布的一款旗舰级芯片，天玑1000Plus不仅是全球首款支持5G+5G双卡双待和5G双载波聚合技术的芯片，其在5G、游戏体验、网络优化方面都有非常不错的表现。而作为首发搭载天玑1000Plus芯片的iQOO Z1 ，在手机市场当中的热度也是非常高。

【芯片|《2020年第二季度手机芯片性能排行榜》公布：联发科成最大黑马】除此以外，从目前网上爆料的相关信息来看，红米未来也将发布一款搭载天玑1000Plus芯片的手机。不得不说，发哥在2020年真的崛起，华为、红米、iQOO等手机品牌都开始“拥抱”联发科了。不知道你们对于今年联发科受各家手机厂商欢迎这件事看法如何呢？欢迎在下方留言评论。

芯片|《2020年第二季度手机芯片性能排行榜》公布：联发科成最大黑马

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