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电子行业资讯早报2020.7.16

【合作共赢】
青云QingCloud与寒武纪达成合作采用思元220边缘端芯片
7月15日消息 ， 企业级混合云服务商青云QingCloud宣布与国内AI芯片独角兽寒武纪达成战略合作 ， 深度拓展边缘计算、人工智能、物联网等领域的联合创新 。
电子行业资讯早报2020.7.16
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紫光国微：将为工信部工业互联网项目提供芯片
【电子行业资讯早报2020.7.16】7月15日消息 ， 据紫光国微微信公众号消息 ， 近日 ， 由紫光国微牵头 ， 联合紫光展锐、紫光云等多家企业 ， 中标中国工业和信息化部信息通信管理局“2020年工业互联网创新发展工程--规模化工业互联网标识新连接平台”项目 。 本次项目中标 ， 标志着紫光国微安全芯片解决方案正式进入工业互联网万亿规模市场 。
【新项目】
总投资10亿元 ， 金誉半导体项目开工
近日 ， 东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式 。 据东莞时报指出 ， 此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元 ， 年度投资额27.51亿元 ， 其中包括金誉半导体项目 。
总投资20亿元的半导体产业园项目落户江西九江
近日 ， 江西九江柴桑区半导体产业园项目签约仪式在赤湖工业园举行 。 此次签约的半导体产业园项目 ， 由福建中环半导体科技有限公司牵头 ， 主要产品为芯片、半导体器件、LED、集成电路框架、半导体封测、键合线 ， 项目预计总投资20亿元 ， 固定资产投资15亿元 ， 年创税收8千万元 。
【融资上市】
获大基金、华为哈勃投资 ， 这家半导体厂商科创板IPO申请获受理
近日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）的科创板上市申请获受理 。
定了！中芯国际7月16日正式登陆科创板
中芯国际公告 ， 公司股票将于2020年7月16日在上海证券交易所科创板上市 。
群联将出售与金士顿科技的合资公司股份
存储器控制芯片设计大厂群联14日宣布 ， 将出售与美商金士顿科技公司合资的金士顿电子公司（KSI）股份予金士顿 。 此交易将使金士顿成为KSI的主要股东 ， 群联获得处分金额约新台币17.82亿元 ， 处分收益约新台币9.5亿元 ， 并将于第3季入帐 。 未来 ， 群联将持续专注在科技与研发工作 ， 并提供金士顿顶尖支援和服务 。


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