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华为|华为会自建晶圆厂吗？EDA怎么办？

华为|华为会自建晶圆厂吗？EDA怎么办？

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自去年5月被美国列入实体清单以来 ， 华为的各项业务遭遇了巨大的挑战 ， 不过 ， 随着华为的“备胎转正”策略的启动 ， 华为依然保持了正常的运转 ， 并且在2019年实现了逆势增长 ， 销售收入达8588亿元 ， 同比增长19.1% ， 净利润627亿 ， 同比增长5.6% 。
今年5月 ， 美国为了进一步打压华为 ， 再度升级了针对华为的出口管制措施 ， 华为自研芯片设计和制造受到了限制 ， 这也使得华为陷入了更大的困难 。
【华为|华为会自建晶圆厂吗？EDA怎么办？】
（图片来源：网络）
7月13日晚间公布的2020年上半年业绩报告来看 ， 其实现销售收入4540亿元人民币 ， 同比增长了13.1% 。
虽然从上半年的业绩来看 ， 华为的业务似乎还没有受到新规的实质的影响 。 但是 ， 芯片设计和制造受限 ， 在华为有限的芯片库存耗尽之后 ， 无疑将会对其后续的业务产生极大影响 ， 那么华为将如何去化解这个危机呢？
由于美国针对华为的持续打压 ， 确实使得华为遭遇了很大的困难 。 “不过 ， 这并不是华为最困难的时候 ， 因为 ， 现在的华为有资金、有人才” ， 相比华为在90年代末20世纪初遭遇的困难要好很多 。 一位华为内部人士告诉芯智讯 。
应对美国的持续打压 ， 华为从三个方面进行了反击
自去年华为被美国制裁以来 ， 我们从华为的应对措施来看 ， 可以总结为三个方面：
1、苦练内功：即坚持研发投入 ， 强化核心竞争力 ， 备胎转正 。 2019年华为的研发投入达到了1317亿元 ， 占全年销售收入的15.3% 。 而在华为的19.4万万名员工当中 ， 9.6万名都是研发人员 ， 研发人员占比近50% 。 同时 ， 华为公司还有700多位数学家、800多位物理学家、120多位化学家在从事基础研究 。
另外 ， 在美国去年5月制裁华为之后 ， 华为迅速启动“备胎转正” ， 并且积极扶持国产供应商 ， 并与其他非美系供应商合作 ， 实现了对于美系半导体器件的成功替代 。 同时 ， 在5G通信设备市场 ， 华为也保持了第一的市场份额 ， 5G商用合同数量全球领先 ， 5G专利数量全球领先 ， 华为5G手机销量也是全球领先 。
（可参考芯智讯此前文章《中国厂商称霸5G电信设备市场：华为、中兴合力拿下48.9%份额！》）
2、法律战：针对美国的无理打压 ， 以及在美国与汇丰合谋对孟晚舟的构陷 ， 华为开始通过法律诉讼手段来维护自身的利益 ， 虽然会很艰难 ， 但是还是希望通过起诉、应诉 ， 做到信息透明 ， 过程透明 。
3、舆论战：去年5月15日之后 ， 华为开始转变以往低调的策略 ， 开始希望让外界能够更为了解华为 ， 去除华为的“神秘” ， 打消外界的疑虑 。 为此 ， 华为请出创始人任正非 ， 仅去年就接受了多达51场采访 ， 国内还有200多场的高管采访 ， 有3000多位媒体记者走进华为 。 而这么做 ， 就是想让外界更为了解华为 ， 认识华为 ， 华为并不存在外界所顾虑的“威胁” 。
对于今年5月美国新升级的禁令 ， 华为将如何应对？
正如前面所提到的 ， 由于美国在今年5月针对华为推出了新的禁令 ， 使得华为无法使用美国的EDA软件来设计芯片 ， 同时晶圆代工厂也无法使用美国的半导体设备来为华为生产芯片 。 因此 ， 华为的芯片设计和制造都陷入了巨大的困境 。
根据资料显示 ， 在全球前五大设备厂商当中 ， 美国应用材料公司以17.72%市场份额排名第一 ， 美国泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四 ， 美国KLA-Tencor（科磊）以5.19%的份额排名第五 ， 三家合计占了全球36.31%的市场份额 ， 此外 ， 美国的泰瑞达也是全球排名第八的半导体设备厂商 。 可以说 ， 目前所有的晶圆代工厂当中 ， 都存在着美系半导体设备 ， 而且所占的比重还不小 。

这也使得与华为有合作的晶圆代工厂 ， 将无法继续为华为代工芯片 。 此前台积电和中芯国际都已直接或间接的对外表露 ， 120天的缓冲期过后 ， 将无法为华为代工芯片 。
那么台积电、中芯国际等晶圆厂能否为华为打造出一条不含美系设备的产线呢？在芯智讯此前的文章《为华为打造无美系设备的产线 ， 台积电三星能做到吗？》当中 ， 就有指出 ， 确实有可能 ， 但是仅限于比较落后的制程工艺 ， 而华为所需的先进制程工艺则难以办到 。
此前就有传闻称 ， 三星可以为华为打造一条不含美系设备的产线 ， 但是很快 ， 三星方面否认了这个消息 。
而且 ， 这些晶圆厂如果尝试为华为打造不含美系设备的产线 ， 帮助华为绕过禁令 ， 可能也或将引发美国的制裁 。
这也使得业界出现了另一种猜测 ， 那就是华为可能会自建晶圆厂 ， 打造自己的半导体制造产线 ， 走类似三星的路线 。
而根据芯智讯了解到的信息 ， 近期华为似乎是有从一些半导体设备厂商那里招募一些人才 ， 可能正是因为如此 ， 也进一步强化了业内传闻的华为将自建晶圆厂的可能性 。
不过 ， 一位华为内部人士则向芯智讯否认了这一传闻 ， 他表示 ， “华为不会自建产线” 。
确实 ， 对于一家Fabless厂商来说 ， 要自建晶圆厂并不一件容易的事 。
首先 ， 华为一直都有强调 ， 其只会聚焦于自己的核心能力；其次 ， 晶圆制造需要巨大的资金投入 ， 一座先进晶圆厂的投入 ， 动辄需要上百亿美元；第三 ， 晶圆代工领域需要长期的技术积累和投入 ， 不论是台积电还是三星 ， 其在晶圆制造领域都已深耕了数十年才有今天地位；第四 ， 晶圆制造只是整个半导体制造的一个环节 ， 还是需要半导体设备、材料厂商的配合 ， 华为不可能自己来把整个产业链都做了 。 因为即便华为能够自建产线 ， 搭建出不含美系设备的产线 ， 那么到时候美国又禁了半导体材料呢？难道华为又要去涉足半导体材料？
确实 ， 华为还是需要依靠与产业界的合作伙伴的协作 ， 但是现在在芯片制造这块确实遇到了很大的困难 ， 华为也在探索解决方案 。
另外 ， 在芯片设计所必须的EDA软件这块 ， 华为也遭遇了困境 。 因为 ， 目前EDA市场主要被Synopsys、Cadence和Mentor Graphic三大巨头所占据 ， 三者总的市场份额超过了60% 。 其中 ， Synopsys和Cadence都是美国厂商 ， 而Mentor虽然2016年被德国西门子收购 ， 但是Mentor的部门总部仍在美国 。
需要指出的是 ， EDA是芯片自动化设计工具的统称 ， 它包含一系列的软件IP ， 而芯片设计有着非常多的环节 ， 不同环节可能需要用到不同的IP组合 。
而对于一线的芯片设计厂商来说 ， 由于制程工艺的持续推进 ， 芯片的集成度越来越高 ， 功能也越来越强大 ， 因此在芯片的设计上也变得越来越复杂 ， 需要用到非常多的IP来支持 ， 而Synopsys、Cadence和Mentor Graphic这三家的产品各有特色 ， 各自的IP侧重点和优势都有较大的差别 。 因此 ， 不少一线的芯片设计厂商都有同时使用其中两三家厂商的不同EDA来设计芯片 。 而此前 ， 华为的绝大多数芯片的设计都是依赖于这三大巨头的EDA工具 。
随着美国今年5月推出新的升级后的禁令 ， 原本只要来自美国的技术占比低于20% ， 就不受限制 ， 而现在 ， 只要是美国的EDA软件 ， 华为就无法使用 。 显然 ， 这也使得华为的自研芯片的设计受到了更大的限制 。
可以说这个确实对华为有很大影响 ， 华为也在想办法 。 从华为去年以来的动作 ， 我们也可以看到 ， 华为一方面在扶持国产EDA厂商 ， 另一方面也在积极的投资一些上游供应链企业 ， 同时也有寻求与其他非美系厂商的合作（比如之前消息显示的华为与ST合作研发芯片） 。 另据芯智讯了解 ， 华为自己也在做这块的技术储备 。 但是要解决这些问题 ， 都还需要时间 。
值得一提的是 ， 在今年5月18日的华为公司第十七届全球分析师大会上 ， 华为轮值董事长郭平也表示 ， 求生存 ， 是华为现在的主题词 。
作者：芯智讯-浪客剑


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