AMD电脑小白硬件系列：风道设计，闷罐机箱散热第一要务( 三 )
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基本上烤机距离60cm之外的话音量不算响 ， 但真的是闹心 。 三、更换T520 ， 正常安装 ， 机箱敞开测试
这里的机箱敞开 ， 是指电源不内置（即不压缩散热器上方的空间） ， 同时侧板不盖上 。 （1）更换散热器
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酷妈散热器还算挺好更换的 ， 主板原装扣具架拆掉 ， 硅脂记得涂抹（我还是用tf7用刮刀抹腻子） 。
把对应的am4扣具安装在底座上 ， 另外几个带双面胶的橡胶垫圈贴在对应的孔位上 。
把扣具对应的螺丝插入孔位对准背部的背板 ， 然后用所给的6边形转接件将螺母拧紧即可 ， 不需要大力出奇迹 。 （2）烤机情况
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这个是敞开式正常安装的效果 ， 顺便放一张这个酷妈t520灯效 ， 红色灯光还算挺柔和的 。 通过上面机箱的位置能看到 ， 即便是开放式 ， 主板附近还是可以堆积热量的 。 此时为了保证主板后方的面板散热 ， 测试时已经垫起来了 。
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【AMD电脑小白硬件系列：风道设计，闷罐机箱散热第一要务】
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同样 ， 也是前三分钟稍有降频 ， 到了第四分钟之后开始降压降频 ， cpu功耗也产生了梯度下降 。
这种敞开式环境下散热效果和原装在封闭式相当 ， 只是前一分钟的cpu温度上升略慢 ， 但是后劲只比原装低1度 ， 而且主板温度反而上升了10度 ， 明显高于幽灵的情况 。
分析原因：
① 铜管直触的导热效能优于铝挤的底座 ， 因此最开始cpu的温度能够很快被吸收 ， cpu温度上升慢；
② 铝鳍片的散热规模二者非常接近 ， 质量上可能幽灵占优 ， 面积上大概率是t520更多 ， 所以在导热已经达到了瓶颈的时候 ， 二者散热效果相差不大 ， 后劲的温度差不多；
③ 因为敞开式上方没有电源风扇在吸风 ， 所以纯靠室内对流的话t520排出的热量都堆积在机箱主板附近 ， 主板温度上升明显 。 为什么没做原装散热器的敞开式测试？
因为忘了 ， 换完新散热器之后想起来不想再换回去了 ， 因为同时测试封闭机箱的话也能看出来散热器之间的差距 。 四、T520封闭机箱烤机测试
也就是在之前这个的基础上 ， 把atx电源放回 ， 侧盖关上 。 因为是正方向装的风扇 ， 所以风道图与原装那个图相同 。 （1）封闭机箱fpu烤机测试
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基本上同样是前三分钟降频 ， 到第四分钟开始明显掉cpu电压 ， 同时带动进一步降频 。
温度方面 ， 相比同样方式安装的原装散热器表现更差了很多 ， 在核心电压以及功耗都差不多的情况下 ， cpu温度高约8度 ， 同时主板提升温度也高了2度 。
基本上都是在风扇满转速的情况下 ， 在这种闷罐机箱里面（风道设计差）的情况下 ， t520的散热效果还不及原装的幽灵散热 ， 一方面因为风扇转速小带动的风量也可能会小 ， 再者就是散热规模上幽灵还是更有一些优势 。
但是 ， 毕竟有了电源的风扇做排风 ， 所以主板温度反而没有敞开式时候测试的高 。
另外 ， 也关注了一下 ， 即便是fpu停止之后的1分钟 ， cpu的核心温度也才降到60 。
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