2020年6月智能硬件领域投融资情况分析:B轮投融资事件最多
中商情报网讯:2020年6月 , 智能硬件领域投融资事件29起 , 比上月增加3起 。 投融资金额78.64亿元 , 比上月减少72.9% 。 2020年1-6月 , 智能硬件领域投融资事件累计222起 , 投融资金额776.87亿元 。

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数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理
【2020年6月智能硬件领域投融资情况分析:B轮投融资事件最多】从投融资轮次来看 , 2020年6月智能硬件领域B轮投融资事件8起 , 战略投资事件7起 , C轮投融资事件4起 , A+轮、A轮、B+轮、Pre-A轮投融资事件各2起 , D轮、F轮-上市前投融资事件各1起 。

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从投融资金额来看 , 思摩尔-麦克韦尔、Cue投融资金额为数亿美元级别 。 长光华芯、云鲸智能、JVE非我、Wendelbots、GMEMS通用微科技、梦之墨、芯翼信息科技、ESWIN奕斯伟、云圣智能投融资事件为数亿元人民币级别 。

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