陶氏公司针对5G技术推出高性能导热凝胶
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能动2020年7月10日讯 ， 陶氏公司推出全新陶熙?（DOWSIL?）TC-3065导热凝胶：这种单组分导热凝胶专为敏感电子元件与日俱增的散热需求而设计 。 凭借其出色的润湿能力 ， 陶熙?TC-3065导热凝胶可替代传统的导热垫片 ， 在填充缝隙的同时 ， 保护电子元器件能在5G技术更高的功率密度下稳定工作 。 此外 ， 这一新材料中挥发性有机化合物（VOCs）含量极低 ， 解决了传统硅基材料可能存在的硅油污染问题 。 为提高生产效率 ， 陶熙?TC-3065导热凝胶支持自动点胶 ， 组装完毕后可加热快速固化 。 这种创新材料可应用于通讯和数据传输设备领域 。
创新型陶熙?TC-3065导热凝胶的面世瞄准行业痛点 ， 突破了传统材料的局限性 。 过往业内使用的导热垫片在使用过程中需要一定的装配压力 ， 会在线路板上产生一定应力 ， 且硬度低的导热垫片有粘膜风险 ， 增加了操作难度 。 而导热泥虽适用于自动化点胶工艺 ， 但存在接触热阻高与返修难度大的劣势 。 相较于这两类传统材料 ， 陶熙?TC-3065导热凝胶具备高导热系数、高挤出率、无渗油、挥发性物质含量极低等多重优势 ， 能够满足5G技术对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求 。
陶熙?TC-3065导热凝胶具有6.5W/mk的高导热系数、60克/分钟的高挤出速率 ， 支持自动点胶工艺 。 该导热凝胶呈现为不流动的糊状物 ， 在热管理应用中最薄可压至150微米的厚度 。 此外 ， 该导热凝胶兼具粘合力与可重工性能 ， 在返工过程中易剥离、不易残留 。 陶熙?TC-3065导热凝胶可抵抗潮湿和其他恶劣环境 ， 在长期老化条件下也不易开裂 ， 确保电子元器件的热稳定性维持在良好状态 。
【陶氏公司针对5G技术推出高性能导热凝胶】陶熙?TC-3065导热凝胶可用于光通讯模块、以太网交换机和路由器 ， 以及高速固态磁盘（SSD）等应用 。
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