|COB技术让LED小间距高清显示进入“集成电路”时代
1946年2月14日 ， 世界上第一台电子计算机ENIAC诞生 ， 它由17468个电子管、6万个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成 ， 重达30吨 ， 占地160平方米 ， 功率174千瓦 ， 这台计算机每秒只能运行5千次加法运算 。目前一台PC电脑 ， 计算能力可以轻松完成每秒几百亿次浮点运算 ， 其计算能力已经比世界上第一台计算机高了七八个数量级了 ， 而一台笔记本电脑的重量通常小于1千克 。这个奇迹的取得 ， 主要来自于集成电路技术的快速发展 。1965年英特尔的创始人之一摩尔 ， 提出了著名的集成电路摩尔定理 ， 集成电路芯片上所集成的晶体管的数目 ， 每隔18个月就翻一番 。每隔18个月集成度增加一倍 ， 同时成本降低一倍 ， 集成电路技术的发展 ， 促进了PC电脑的快速发展 。LED小间距显示技术 ， 从2010年开始推出SMD分立器件技术的产品 ， 使得户内LED显示屏的点间距 ， 从3mm时代进入了2.5mm的LED小间距显示时代 。随着市场需求的推动 ， LED小间距显示屏市场 ， 获得了远高于传统LED显示屏市场的高速增长 ， 带动了SMD分立器件LED小间距显示技术的成熟 ， 点间距也从2.5mm、1.9mm、1.5mm、1.2mm ， 一路下探到1.0mm附近 ， 这时SMD分立器件LED小间距显示技术 ， 碰到了难以逾越的技术障碍 。随着点间距的逐渐减小 ， SMD器件防碰撞能力差 ， SMD分立器件LED小间距显示技术的可靠性已经不能达到用户的要求 ， 同时难以实现1mm以下点间距 。
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SMD分立器件LED小间距显示产品为了解决SMD分立器件LED小间距显示技术的问题 ， LED业内领先厂家在2014年开始探索一条创新的COB（Chip On Board）集成封装技术 。通过将LED芯片与PCB基板集成封装 ， 可以有效地解决SMD分立器件LED小间距技术的可靠性问题 ， 以及无法实现1mm以下点间距的问题 ， 实现了LED小间距显示从SMD分立器件时代 ， 进入COB“集成电路”时代 。
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【|COB技术让LED小间距高清显示进入“集成电路”时代】基于COB技术的Micro LED显示产品 雷曼光电在2018年3月开始推出并量产基于COB技术的Micro LED显示产品 ， 点间距从1.9mm、1.5mm、1.2mm ， 到0.9mm、0.6mm ， 特别是在1mm以下的0.9mm点间距产品 ， 由于COB技术的高集成度带来的成本和可靠性优势 ， 为客户提供了1mm以下小间距显示的高性价比的Micro LED解决方案 。随着技术的进步 ， COB技术的集成度会越来越高 ， 为用户提供0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等更高集成度的Micro LED显示产品 ， COB技术有望将LED小间距技术带入“集成电路”时代 。
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