|盘点:高速DSP系统的电磁兼容设计方案( 三 )


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(4)Thevenin端接法
图6为Thevenin端接电路 。该电路由上拉电阻R1和下拉电阻R2组成 , 这样就使逻辑高和逻辑低与目标负载相符 。
其中 , R1和R2的值由R1∥R2=Zo决定 , R1+R2+ZL的值要保证最大电流不能超过驱动电路容量 。
|盘点:高速DSP系统的电磁兼容设计方案
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3、结语
本文通过对电子产品电磁环境的分析 , 确定高速DSP系统中产生干扰的主要原因 , 并针对这些原因 , 通过对高速DSP系统的多层板布局、器件布局以及PCB布线等方面进行分析 , 给出有效降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的措施 。
从设计层次保证了高速DSP系统的有效性和可靠性 。合理布局设计 , 减少噪声 , 降低干扰 , 避开不必要的失误 , 对系统性能的发挥起到不可低估的作用 。
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