芯片|最新，华为向国内芯片企业注入333万元！美国已提出2项新法案
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近日 ， 中国芯片国产化再次提速 。 据新浪财经7月10日报道 ， 由华为全资持股的哈勃科技投资有限公司 ， 正加大对中国苏州东微半导体有限公司投资 。 数据显示 ， 该公司的注册资本由此前的约4425.14万元 ， 约新增333万至4758.22万元 ， 增幅达7.53% 。 据悉 ， 苏州东微是一家经营半导体器件、集成电路、芯片等业务的企业 。
【芯片|最新，华为向国内芯片企业注入333万元！美国已提出2项新法案】除了华为加大对国内芯片企业投资外 ， 我国晶圆代工龙头企业也再迎进展 。 据央视新闻7月10日报道 ， 进入7月以来 ， 由于中芯国际回归A股市场的步伐进一步提速 ， 吸引了国际舆论的高度关注 。 外媒在一篇题为“中国芯片巨头或缔造今年全球最大新股上市交易”的文章中提到 ， 中芯国际最初计划募资不超过200亿元 ， 但实际募集资金可能高达463亿至532亿元 ， 发行规模将远远高于预期 。
在此背景下 ， 我国半导体自给率的步伐正在加快 。 据日本经济新闻报道 ， 截至7月5日 ， 中国半导体企业2020年的融资总额已经达到约1440亿元 。 报道指出 ， 在短短半年的时间里 ， 我国半导体融资总额已达到2019年全年约640亿元的两倍多 。
而面对我国半导体企业的蓬勃发展 ， 美国有些“坐不住”了 。 据报道 ， 美国为了保持其在全球半导体产业的领先地位 ， 近期已连续提出AFA和CHIPS两项新法案 ， 旨在刺激美国芯片产业发展 。 据悉 ， 若新法案通过 ， 美国将拿出共计370亿美元（约合人民币2593.4亿元）投资该国芯片产业 。
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