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虎嗅APP|手机厂商们联手把它送上了科创板


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科创板迎来了半导体热 。
7 月 7 日晚 ， 上海证券交易所官网公告显示 ， GalaxyCoreInc.（格科微电子）的科创板上市申请获得受理 ， 格科微是中国大陆领先的 CMOS 图像传感器（又称 CIS：CMOS Image Sensor）厂商 ， 早在 5 月 13 日 ， 据上海监管局披露 ， 格科微就开始为科创板上市辅导备案 。
本次格科微发行的股票数量不超过 396,882,500 股 ， 计划融资金额为 69.60 亿元 ， 在迄今为止科创板受理企业中排在第四位 ， 次于中芯国际、中国通号和铁建重工 。
中芯国际珠玉在前 ， 科创板迎来了更多的半导体企业 。
注：招股书内的报告期为 2017 年1 月～2020 年 3 月
“行业第二”不好当
格科微成立于 2003 年 ， 公司创始人为赵立新 ， 同时担任董事长、首席执行官 ， 自小成绩优异的赵立新被保送到清华大学 ， 留学新加坡后加入了 ESS ， 从事图像传感器研究 。 2003 年 ， 拿着同学 200 万融资的赵立新 ， 回到上海成立了格科微 。
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格科微创始人赵立新
格科微最早从 PC 用的摄像头起步研发 ， 已经是 CMOS 传感器行业摸爬滚打多年的老手 ， 在 2007 年就进入了手机 CMOS 市场 ， CMOS 图像传感器是格科微最主要的业务 ， 营收占比在 90% 以上 。
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CMOS 是 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写 ， 是电脑主板上的一块可读写的 RAM 芯片 ， 不过目前 CMOS 制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件 ， 被应用在相机、手机等拍照设备上 ， 是决定一款设备成像性能的核心元器件之一 。 手机厂商们发布会上总在吹的索尼 6400 万传感器、三星一亿像素等等 ， 指的就是 CMOS 传感器 。
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格科微也是典型的 Fabless 企业 ， 即只负责芯片的研发和设计 ， 制造则是交由专业的晶圆代工厂来完成 ， 主要的代工方为三星以及中芯国际 。
格科微设计生产出 CMOS 传感器后 ， 直销或通过代理商、经销商销售给摄像头模组厂（如舜宇光学、欧菲光等） ， 模组厂将 CMOS 图像传感器与其他电子元件组装成完整的摄像头后 ， 再出售至终端厂商（如三星、小米、OPPO 等）或其代工厂 。
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招股书数据显示 ， 2018 年格科微实现了扭亏为盈 。 2017～2019 年 ， 公司营业收入分别为 19.67 亿元、21.93 亿元和 36.9 0亿元 ， 净利润分别为 -871.70 万元、5.00 亿元和 3.59 亿元 。 2018 年是一个高峰 ， 2019 年略有下滑 。
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如果你关注数码行业 ， 那你肯定会知道 CMOS 传感器这个行业的龙头老大毫无疑问是索尼 ， 而格科微在出货量上 ， 则是这个行业的第二名 ， 中国大陆的第一名：根据 Frost&Sullivan 研究数据显示 ， 以 2019 年出货量口径计算 ， 格科微在全球市场的 CMOS 图像传感器供应商中排名第二 ， 在中国市场的 LCD 显示驱动芯片供应商中排名第二 。
具体来说 ， 格科微在全球的份额达到 20.7% ， 在手机应用的细分市场 ， 12.0 亿颗的出货量占到了 24.3% 的全球市场份额 。
当然 ， 老二之所以是老二 ， 是因为和老大还有技术差距 。 索尼目前主流的 CMOS 传感器为 6400 万像素和 4800 万像素 ， 而格科微在 2018 年宣布成功量产 1.12um 1300 万像素图像传感器 ， 至今仍是旗下像素最高的产品 ， 而索尼则是在 2012 年达到了 1300 万这个级别 ， 另外 ， 格科微的 CMOS 以 BSI 背照式为主 ， 而旗舰手机摄像头目前主流的技术是堆栈式 。
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由于格科威主要出货的是较为低端的产品 ， 导致利润率不是很高 ， 2019 年格科微 20.7% 的市场份额能排在第二 ， 但是 31.9 亿元的销售额只排在第八 ， 离第一梯队的索尼、三星和豪威还有差距 。
格科微的技术显然是达不到目前旗舰手机主摄的要求的 ， 索尼的产品线统治了中高端 ， 旗舰的智能手机均采用索尼的 CMOS（少数如小米选择三星定制） ， 不过 ， 现在是多摄时代 ， 人像、景深等副摄（或者是百元机的主摄） ， 还是有格科微的生存空间的 ， 其主力产品也集中在 200 万像素、500 万像素、800 万像素领域 。
当然 ， CMOS 的下游不只有手机 ， 安防、汽车、PC 等产品都需要使用 CMOS ， 尤其是安防 ， 中国厂商的 CMOS 图像传感器芯片的出货量大幅领先日本 ， 同时市场体量更大 ， 2019 年格科威来自中国大陆的营收接近 40% 。
总的来说 ， 格科微已经能算是 CMOS 传感器行业的主要玩家 ， 但是高端产品以及利润率亟待提升 。
筹集资金 ， 走向“全包”模式
对于未来的发展 ， 格科微在招股书中总结为三点：从高性价比产品向高性能产品拓展、从副摄向主摄拓展、从 Fabless 向 Fab-Lite 转变 ， 最后一点尤其值得关注 。
CIS 行业最顶级的厂商如索尼 ， 已经实现了 IDM 一条龙的模式 ， 而格科微也想摆脱纯 Fabless 的身份 。 实际上 ， 格科微在此前就拥有自己的 COM 封装和测试产线 ， 能够自主完成部分产品的封装及测试 ， 这样的好处自然是能够抵御一些供应链的风险 。
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半导体行业想实现一条龙的 IDM 模式门槛很高 ， 更多的企业 ， 选择“设计—代工—封测”这样的分工模式 ， 术业有专攻 。 而 Fablite 算是一个折中的选项 ， 拥有一部分生产的能力 ， 但也不全盘自产 ， 具有一定的灵活性 。 当然 ， 相比无晶圆的模式 ， 它对于一家芯片企业的技术、研发、资金实力要求自然会更高 。
对于此次募集资金的用途 ， 招股书披露到 ， 主要的金额会用在 12 英寸 CIS 项目上 ， 拟使用约 63.8 亿人民币 ， CMOS 研发项目拟使用约 5.8 亿人民币 。
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这个 12 英寸 CIS 项目 ， 就是格科微未来 Fablite 模式的重点 。 今年 3 月 ， 格科微宣布与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议 ， 拟在新片区投资建设“12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目” ， 该项目预计投资达 22 亿美元 ， 计划今年年中启动 ， 2023 年建成首期 。
招股书中提到 ， 通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线 ， 能够有力保障 12 英寸 BSI 晶圆的产能供应 ，实现对关键制造环节的自主可控 ， 自建部分 OCF 制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全 ， 与现有供应商形成互补 ， 在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付 。
格科微自己的晶圆生产能力 ， 显然是无法和专业代工厂媲美的 ， 这个新产线主要服务的 ， 也是自家的中低阶产品 。 高端代工 ， 中低端自产 ， 是一个稳妥的选择 ， 既能保障稳定的供给 ， 也能从低端试水 ， 逐步提升生产制造能力 。
至于 CMOS 传感器项目 ， 则是两条腿发展 ， 一方面稳住中低端的优势 ， 另一方面则是探索高像素产品 ， 毕竟研发需要钱 。 过去三年 ， 格科微的研发投入占营收的比例分别是 12.66%、9.83% 和 9.68% ， 这个数据不算低 ， 但和 20% 的中芯国际相比也不算太高 。
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除了转向自己生产以外 ， 格科微还需要继续建立产线 ， 解决产能问题 。 2019 年 9 月 ， 格科微公司宣布投资 25.4 亿元的浙江嘉善建立 CMOS 传感器芯片基地正式开业 ， 建成后预计年产 12 亿颗 CMOS图像传感器 ， 年产值将达到100亿元 ， 招股书数据显示 ， 2019 年度 ， 格科微 CMOS 的产销率已经超过 100% ， 急需扩产 。
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在贸易摩擦的大背景下 ， 上市融资转向自研自产 ， 也是条难走但是必须要走的路 ， 好消息是 ， 和 手机 SoC 这样的产品相比 ， CMOS 传感器对于制程的要求没那么高 ， 目前索尼与台积电合作最先进的制程也只有 28nm ， 低端产品就更不用说了 。
风险与机会
对于格科微这样的企业来说 ， 眼下的市场正是火热的时候 。
我们处在一个手机摄像头爆炸的年代 ， 根据群智咨询（Sigmaintell）数据显示 ， 今年第一季度全球图像传感器出货量约为 14.1 亿颗 ， 其中智能手机图像传感器约为 12.9 亿颗 ， 同比增长 37% 。
市调机构 Counterpoint Research 报告显示 ， 智能手机 CMOS 图像传感器（CIS）的销量在过去十年间增长了八倍 ， 2019年达到 45 亿个 ， 预计 2020 年将突破 50 亿个 。
数据显示 ， 今年第一季度发货的每部智能手机平均装有 3.5 个以上的图像传感器 。 这主要是因为四摄相机设计在中高端智能手机中的普及率上升 ， 今年第一季度更是跃升至近 20％ 。 业内人士指出 ， 智能手机行业将继续向多摄相机的趋势发展 ， 加上 3D 感应系统广泛普及 ， 智能手机 CIS 细分市场仍有望在 2020 年实现高个位数的出货量增长 。
下游火热 ， 上游跟着吃香 。
而格科微作为国内细分领域较强的企业 ， 受到的“优待”也是不会少的 。 格科微的股东阵容中 ， 有小米长江产业基金 ， 深圳 TCL 等企业的身影 ， 同时股东名单中聚源聚芯背后是国家大基金 ， HUAHONG 背后是上海市国资委 。 从产业、合伙伙伴、政策等多个角度 ， 格科微的关系都是比较稳固的 。
当然 ， 格科微也在招股书上揭示了一些主要的风险 ， 摘几点出来看一下：
市场风险自然不用说 ， 上游供应商会直接受到下游整机厂商的影响 ， 如果下游市场不景气 ， 那么元器件自然也就卖不出去 ， 半导体行业的周期性也不能忽视 。
竞争因素 ， 和中芯国际不同的是 ， 格科微除了日韩以及中国台湾的对手以外 ， 在大陆也有一些竞争对手 。 招股书中提到了北京豪威科技 ， 北京思比科微电子 ， 江苏思特威 ， 长春长光辰芯等几家公司 ， 其中豪威是市场销售额第三名 ， 领先格科威不少 ， 而后面几个主要集中在安防、医疗、工业、天文等领域 ， 不是最直接的竞争对手 ， 但依然需要留意 。
技术风险 ， 格科微也提到 ， CMOS 缩小像素尺寸（即在同样的底上塞入更多的像素数）是技术趋势 ， 如果落后就会错失机会；半导体行业的研发亦有很强的不确定性和滞后性 。
比较值得注意的是 ， 格科微提到了自身产品种类有限的风险 ， 虽然 CMOS 和显示驱动芯片做得还行 ， 但是和行业龙头比 ， 还是太狭窄了 ， 存在无法满足客户多样化需求的风险 。
同时 ， 半导体行业重研发的特性 ， 也让格科微的资产负债率较高 ， 面临一定的偿债风险 。
半导体是中国制造业的短板 ， 类似格科微、中芯国际这样的企业 ， 在国内处在领先地位 ， 但和全球范围内的龙头相比 ， 依然有着明显的差距 。 不过 ， 智能手机、车载系统、PC 等产品只要依然火热 ， 那么格科微就永远不愁销路 ， 更多的是资深研发实力的比拼 ， 以及供应链关系的管理 。 登陆科创板是一个节点 ， 半导体企业 ， 永远都需要更多的钱 。
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