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最强5G芯片发布，比高通865性能再提升10%，直追苹果A13

【最强5G芯片发布，比高通865性能再提升10%，直追苹果A13】众所周知 ， 随着智能手机的功能越来越多 ， 大家对于性能也是越来越在乎 ， 毕竟性能越好 ， 体验也更好 ， 所以才有了雷军的一句名言“不服跑个分” 。
而目前的手机芯片中 ， 最强的应该是苹果A13了 ， 可以说是领先安卓芯片一代 。 而在5G芯片中 ， 最强的自然是高通865了 ， 比华为麒麟9905G、联发科的天玑1000+、三星Exynos990都要强 。
最强5G芯片发布，比高通865性能再提升10%，直追苹果A13
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但近日 ， 又一款5G芯片发布 ， 应该是目前最强的5G芯片了 ， 因为较之高通骁龙865 ， 不管是CPU ， 还是GPU ， 性能再提升了10% 。
这款芯片还是高通推出来的 ， 叫做骁龙865+,看这名字 ， 就是高通骁龙865的升级版 ， 做了一点调整而已 。
具体的调整是CPU大核将频率提升了 ， 从2.84GHz超频到2.96GHz ， 而在CPU方面 ， 同时同时升级了从AMD收购GPU后Adreno650 ， 同时这款芯片集成的FastConnect6900支持Wi-Fi6E 。
最强5G芯片发布，比高通865性能再提升10%，直追苹果A13
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按照高通的说法 ， 那就是CPU、GPU各提升了10%左右 ， 不管是CPU ， 还是GPU方面 ， 都可以说是直追苹果A13芯片了 。 当然使用的还是外挂式基带芯片 ， 高通865+本身并不含基带 ， 必须要外挂的 。
而基于频率提升 ， 以及外挂式基带 ， 而工艺依然是台积电的7nm工艺 ， 所以预计这款芯片的发热量不低 ， 比骁龙865会更热 ， 把它使用在手机上 ， 散热系统可得做好了 ， 否则冬天很可能会成暖手宝 。
最强5G芯片发布，比高通865性能再提升10%，直追苹果A13
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很明显这是高通的一款挤牙膏之作 ， 用途嘛 ， 就是努力的在5G市场拿到更多的份额 ， 毕竟联发科天玑系列来势汹汹 ， 天玑1000L ， 天玑1000 ， 天玑1000+发布 ， 而很多国产机也开始牵手联发科 ， 所以高通也推出各种版 ， 来争取国产机们的支持 。
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