中年建设工程量完成75%,60亿元富能功率半导体项目今年投资已过半
集微网消息 , 据经济导报报道 , 富士康济南高功率芯片项目正顺利推进 , 各项手续均已完成 , 截至目前 , 建设工程量已完成75% , 2020年累计投资已完成计划投资的50% 。
据报道 , 该项目由济南市产业发展投资集团、济南高新控股集团和富士康项目团队共同运作 , 选址在高新区中欧制造业发展中心 , 用地面积630亩 , 主要产品为高功率晶圆芯片 。
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由此可以推出 , 该项目即为富能半导体高功率芯片项目 。
值得一提的是 , 2020年6月27日 , 山东省委常委、济南市委书记孙立成调研了富能功率半导体项目 。 据济南日报当时报道 , 富能功率半导体项目预计今年6月建成 , 年底实现投片生产 。
富能半导体高功率芯片项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施 。 项目总投资额60亿元 , 规划建设月产10万片的两个8英寸厂及一个月产5万片的12英寸厂 , 一期占地318亩 , 主要建设月产3万片的8英寸硅基功率器件和月产1000片的6英寸碳化硅功率器件的产能 , 产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用 。
2019年3月15日 , 济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目桩基开工仪式 。
2019年12月 , 济南富能半导体高功率芯片项目已成功封顶 。
【中年建设工程量完成75%,60亿元富能功率半导体项目今年投资已过半】
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