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软件|手机芯片AP排名出炉：高通40%，海思20%，苹果15%

【软件|手机芯片AP排名出炉：高通40%，海思20%，苹果15%】软件|手机芯片AP排名出炉：高通40%，海思20%，苹果15%

文/黄海峰
最近Strategy Analytics的研究报告显示 ， 在2020年第一季度 ， 高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器（AP）市场收入份额前五名 。

其中 ， 高通继续在智能手机AP市场保持领先地位 ， 占AP收入市场份额的40% ， 其次海思占AP收入市场份额的20％ ， 苹果占AP收入市场份额的15％ 。
芯片作为手机的核心元素 ， 对手机性能起到至关重要作用 。 其中有两种极为相似的芯片AP、BP 。 AP是基于ARM的CPU ， 它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设；BP（基带）主要作用是发送和接受各种数据 ， 即和通信息息相关 。
目前高通不制造手机 ， 所销售AP供货给三星、OPPO、vivo、小米等厂商 。 华为海思与苹果芯片 ， 都是自用 。 目前全球排名前三的手机厂商 ， 都有自主设计芯片的能力 。
高通：高通AP销售 ， 依赖中国手机厂商 。 据Strategy Analytics副总监 Sravan Kundojjala表示：估计在2020年第一季度 ， 连接5G的AP占高通智能手机AP发货总量的20％以上 。
苹果：苹果近期在中国市场推出低价手机 ， 促使其手机销量增长 。 此外 ， 由于华为在海外市场被打压 ， 华为留出的市场份额被苹果蚕食 。 苹果迟迟未能推出5G手机 ， 影响了一定程度销量 。
华为海思：由于美国制裁 ， 华为海外手机出货量增长受限 ， 但在国内成为在疫情期间唯一逆势增长的手机品牌 。 华为智能手机销量的增长 ， 也带动了华为海思AP增长 。 华为正在中低端手机领域 ， 将麒麟芯片替换成联发科芯片 ， 以应对美国接下来更严格的打击政策 。


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