牛科技放弃海思？华为将成联发科芯片第一大客户( 二 )

2026-01-01

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中芯国际肩负着芯片彻底国产化希望
如果海思届时既不能寻求台积电等晶圆厂商的代工，也无法购买高通、联发科等公司的芯片，华为的手机业务才到了面临真正考验的时候。
在此之前，华为已经在中芯国际上做了尝试， 2019年年底中芯国际顺利量产14nm工艺，随后海思向中芯国际发出了大量14nm订单，吃满了中芯国际的14nm产能，而搭载中芯国际14nm工艺产的麒麟710F芯片手机也在今年上半年顺利出货。
中芯国际的芯片路线图显示，到年底其14nm产能将达到15K晶圆/月，随后重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。
来自中芯国际联席CEO梁孟松博士的介绍，中芯国际N+1工艺相比14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63% ， SoC面积缩小55% ，之后的N+2工艺在性能和成本都更高一些。而N＋1工艺与业界的7nm差距主要在性能方面， 20%的性能增幅不如业界的35% ，但进步已是非常大，而更加先进的N+2代工艺将超过7nm的水平。
【牛科技放弃海思？华为将成联发科芯片第一大客户】随着“大陆芯片第一股”中芯国际的科创板之旅尘埃落定，在资本对中国芯片市场的热情下，中国的芯片产业开始爆发，而这种局面将更有益于海思等芯片设计公司的成长。

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