科技日报|打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”( 二 )
MEMS芯片晶圆
电子科技大学教授周军一直专注于智能感知算法与芯片协同设计 , 在他看来 , “人工智能芯片技术需要为应用场景服务 , 中科融合以中国科学院苏州纳米所的核心芯片技术为基础 , 集成了自研的高精度MEMS微镜芯片驱动、高精度3D建模算法引擎以及基于深度学习的AI加速引擎 , 是全世界第一次创新性地把AI芯片和高精度3D技术用芯片化的手段实现 。 ”而且这枚高精度3D智能视觉芯片完全实现国产 , 在机器视觉、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等众多需要3D建模和空间识别的应用场景 , 有广阔的应用空间 。
MEMS芯片阵列
填补国产3D感知芯片空白
作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业 , 中科融合的创业史可以追溯到2006年设立的中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 。
2009年 , 国产第一代半导体芯片技术的先驱——中科院王守觉院士(牵头)在苏州纳米所成立高维仿生信息学实验室 , 为苏州纳米所播下了人工智能的种子 。
数年内 , 多位美国 , 日 本 , 新加坡海归博士加入纳米所芯片专业团队 , 从SOI的晶圆开始 , 历经七年开发了包含工艺 , 驱动 , 算法 , 设计和光机电整合等一系列自有知识产权工艺技术 , 用王旭光的话说 , “团队是从烧砖头开始盖房的” 。
图片来源:视觉中国
2018年 , 在苏州工业园区管委会和清华启迪金控的共同支持下 , 中科融合正式成立 , 立足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技 , 助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS微镜芯片对DLP芯片的国产替代 。
这是一支国内少有的跨AI芯片设计、算法和MEMS芯片工艺的综合性人才团队 。 90%以上为研发人员 , 平均芯片研发资历超过10年 。 依托苏州园区顶级的MEMS芯片代工线 , 公司具有完整的光机电研发实验室、芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等完备研发条件 。
据王旭光介绍 , 目前的国外芯片大多数是低成本、低精度 。 在3-30万个3D点云 , 类似早期的数码相机的低分辨率 , “而我们的国产自研芯片可以做到上百万以上的高精度3D点云 , 相当于直接到了高分辨率3D相机时代 。 更加重要的是 , 在提供如此高精度的同时 , 可以做到和低精度相机相同的低成本、小体积 。 这是目前国外的DLP芯片做不到的 。 ”
图片来源:视觉中国
“作为产业链上游的基础层技术厂商 , 我们将在5G时代 , 赋能具有边缘智能的3D感知设备 , 推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发 , 赶超国际顶尖水平 。 ”王旭光表示 , 同时 , 已经过几个月测试核心3D智能相机模组及相关产品已经在多家企业的物流分拣自动机器、高精度医疗用扫描设备等导入应用 , 预计在2020年第三季度将陆续正式上市 。
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