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戈埃尔科技 EMI点胶代加工导电胶粘度对通讯产品的影响

【戈埃尔科技 EMI点胶代加工导电胶粘度对通讯产品的影响】EMI点胶代加工导电胶粘度对通讯产品结构工艺的影响 ， 主要表现在导电胶粘度直接影响通讯产品与结构件的附件着力 。 EMI点胶代加工在封装过程中的工艺流程是除却机台本身 ， 对封装质量影响较大的影响因素 。 而胶体的粘度又对封装工艺流程有着至关重要的影响 。 下面深圳市戈埃尔科技有限公司就系统的就胶体粘度对EMI点胶代加工的影响为大家做如下解析 。
戈埃尔科技 EMI点胶代加工导电胶粘度对通讯产品的影响
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胶体的粘度主要是由胶体与水的比例决定的 ， 当然也受到温度、压力、分子结构等因素的影响 。 而胶水的粘度又会直接影响EMI点胶代加工的质量 ， 甚至成为点胶产品缺陷的成因 。 一般来说 ， 胶体的粘度越大、胶体的面积越小 。 并且粘稠度过高会导致胶体超过活性期 ， 胶体产生凝结 ， 在胶桶内的压力作用下进行EMI点胶代加工时可能会出现拉丝现象 ， 阻碍正常的产品封装进行 。 在利用全自动点胶机、全自动灌胶机进行产品的EMI点胶代加工时 ， 同时需要考虑的是胶体的粘度过小也会对EMI点胶代加工过程产生一些负面影响 。 如上所述 ， 胶体的粘度与胶体的大小成反比 。 粘度越小、胶点也就越大 。 胶点过大不仅会影响EMI点胶代加工精度 ， 还有渗染封装产品的风险 。 并且胶体过于稀薄 ， 粘结度不够 ， 达成不了粘结产品的EMI点胶代加工要求 。 像上面所讲的 ， 除了胶水比例外 ， 胶水的温度也是影响封装产品EMI点胶代加工的重要因素 。 一般来说胶水温度在23℃到25℃之间 。 温度过低 ， 粘稠度增加 ， 出胶受阻 。 温度过高 ， 粘稠度降低 ， 达不到封装粘结的效果 。 在实际操作过程中 ， 操作人员一般会稍稍提高胶体的温度 ， 以实现完全凝结 。 所以在FIP导电胶EMI点胶代加工中 ， 对导电胶粘度是有一定要求的 ， 否则胶条附着力不够 ， 就有可能形成不合格的产品 。


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