半导体|我国半导体领域实现新突破，逼近世界一流水准, 未来市场或重新洗牌
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我国半导体领域实现新突破 ， 逼近世界一流水准未来市场或重新洗牌 。
在这几天的半导体行业盛会上 ， 国内某公司研发出了一款12英寸的硅晶圆片引发轰动 ， 该产品的成功预示着我国在半导体领域有了新突破 。
什么是硅晶圆片 ， 它是半导体领域中十分重要的材料 ， 几乎应用到每一块集成电路制作中 。 就目前来说 ， 我国是对硅晶圆片需求非常旺盛 ， 从去年前三季度的海关数据显示 ， 我国共从海外进口了450亿个该部件 ， 成交金额达到了17多亿美元 。
如此巨大的进口量 ， 正说明之前我国在该领域研发的落后 。 所以这次国内公司实现突破后 ， 不仅可以降低成本 ， 而且还能在该行业中占据主导地位 ， 甚至发生供给逆转 ， 从原先的进口大国成为该材料的出口大国 。
其实该领域的突破也是当下我国半导体行业蓬勃发展的一个缩影 。 从有关报道的数据中就能看出 ， 去年全球的半导体市场非常疲软 ， 总体成交额呈下降趋势 ， 像日本、台湾等地的销售额下滑明显 。 但是反观国内市场 ， 则是一副热火朝天的景象 ， 销售规模已经位居全球三甲 。
能有这样的成绩 ， 和我国对相关产业的政策扶持是离不开的 。 早在2014年 ， 国家就牵头募集了接近1400亿的资金 ， 带动相关规模产业5000多亿 。 正是在如此庞大的资金带动下 ， 国内的不少公司已经向国际第一梯队靠拢 。 以国内的紫光集团为例 ， 他们不仅斥资10几亿美元收购了国际几家专业技术公司 ， 抢占了科技制高点 ， 其出产的芯片甚至占据了印度四成的市场份额 。
当然 ， 成绩的取得不能让我们妄自菲薄 。 毕竟我国在相关原材料进口和芯片代加工方面还远落后国际水平 。 特别是在芯片制造上 ， 由于美国阻扰等种种原因 ， 世界著名的光刻机生产商ASML无法向我国提供最先进的设备 ， 这导致我国芯片制造工艺无法产业升级 。 目前我国最领先的中芯公司的技术也是只达到了14nm工艺水平 ， 而台积电的4nm工艺都已经量产 ， 甚至在后年就会进军3nm领域 ， 此消彼长 ， 我国的芯片制造工艺将和国际先进水平越拉越大 。
【半导体|我国半导体领域实现新突破，逼近世界一流水准, 未来市场或重新洗牌】特别是这次美国授意台积电对华为实施芯片断供后 ， 也让我国科技领域清醒得认识到像芯片制造等核心领域靠进口是没有出路的 ， 要想成为科技强国 ， 必须在这方面实现突破 ， 只有真正掌握相关核心技术 ， 那么我国的科技公司才能真正在全世界挺直腰板 。
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