芯片|“反扑”已然开始？中国光刻机刚刚宣布，特朗普又开始行动了半导体

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中国的芯片必须全面开花众所周知，中国的芯片发展的确是不行，否则华为也不会这么难受。目前华为的困境就在于芯片制造，芯片制造领域的龙头企业是中国台湾的台积电，台积电的创始人张忠谋先生当年上电视采访的时候就被问到大陆的半导体的情况。

【芯片|“反扑”已然开始？中国光刻机刚刚宣布，特朗普又开始行动了】但是张先生说了一句：大陆半导体制造不易超越。首先张忠谋老先生没有看不起中国半导体的意思，他不仅仅是一个企业家，他同时是美国方面半导体专家和院士，拥有很多的头衔，本身也是浙江宁波人，没有必要抹黑。
张老先生同时也说了一句，大陆应该专注于芯片设计。其实这句话是正确的，看看华为，不就是专注于芯片设计，被打压更多是政治的原因。因为芯片的设计难度实际上更能够影响芯片的性能，稍微差一点就是天上地下。

目前，中国的芯片制造确确实实是取得了进展。
中国芯片制造“反扑” ，特朗普开始行动中国的芯片制造取得了哪些进展呢？首先是原本就很厉害的蚀刻机和离子注入机，因为国内有尹志尧这样的博士团队，这一方面是稳了。

自从华为今年被严厉打击以来，不知怎么地，中国的半导体行业突然就“开花”了。像江苏的两家企业，新美光和南大光电，一个是在芯片级别的单晶硅棒上赶上了世界先进水平，能够制造出18寸的；另一个是在光刻胶领域打破了日本ArF光源光刻胶的垄断。
不仅仅如此伤害的微电子已经能够制造出28nm浸润式ArF光源的光刻设备，这个水平已经是跟日本佳能持平；同时中芯国际最近在国家队的加持之下，年底的工艺制程也会提高到7nm 。

而且像数据存储芯片等，国内的紫光已经取得重大突破，旗下长江存储三年来简直翻倍地提高，今年已经做出了128层的3D闪存芯片。年底紫光重庆的DRAM存储芯片制造厂也要动工。
不得不说，特朗普是真的慌了，虽然这些企业都帮不了华为，但中国的整个半导体行业已经是全面开花了啊。这几年特朗普的动作不断，比如邀请富士康去美国；又要求台积电去美国建晶圆厂。
看到中国的半导体发展得如火如荼，特朗普又开始了行动。在六月份出台了芯片法案，本月初提出2020年美国晶圆厂代工法案，总共拿出了370亿的补贴去支持美国的芯片企业，要加强它们的竞争力。

外媒直接就指出了特朗普的担忧，目前中国在芯片的投入已经取得的成果使美国感到了紧张。
总结中国芯片的“反扑”已然开始，芯片有很多种类，说句实话，国内能做出来的芯片不过是DRAM存储芯片，但是当年的日本就是凭借着DRAM从美国手上接过了半导体的制造；同样的我国已以存储芯片为突破口打破了外国企业的垄断。

特朗普的目的也很简单，就是恢复美国制造业大国的身份，现在美国在缺乏中国供应链的情况下做口罩都有困难；而且最重要的是，制造业能够提供大量的就业机会。但是如果打压国内半导体企业，估计是不现实的，因为这是潮流。
最重要的中国国内有许多重要的半导体原材料，如稀土，这是国内半导体能够崛起的保障。