嘿科技在这里 投入百亿生产3nm工艺,挑战极限!三星跳过原定计划4nm
芯片行业发展日新月异 , 一有什么风吹草动 , 马上就会成为行业的焦点 。 就在不久前 , 三星又爆出了新的消息 , 行业人士爆料表示 , 三星现在对自己的芯片生产计划进行了调整 , 将会直接跳过4nm的芯片技术 , 从5nm直接跳跃到3nm工艺 , 投掷上百亿来生产3nm工艺 。
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按照之前三星的计划 , 三星将会在2021年开始量产4nm工艺芯片 , 但是从这几年的三星发展来看 , 三星从来没有进行过4nm技术的投入 , 而直接跳过4nm想必也是三星内部思考很久的决策 。
现在行业大多数还维持在10nm左右的制作工艺上 , 只有少数的像三星、华为、台积电等具备7nm甚至5nm的技术 , 而作为下一代的升级技术 , 3nm制作工艺也饱受关注 。 之前台积电传出来的3nm工艺技术就受到了全球行业的关注 , 现在三星也不例外 。
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3nm作为芯片制程工艺的物理极限 , 将会成为芯片企业的必争之地 , 不管技术发展如何 , 3nm工艺芯片都是最终目标 。 相比于现在常用的7nm芯片 , 3nm可以减少近一半的核心面积和能耗 , 并且增加30%的性能 。
目前 , 三星最大的对手就是台积电了 , 台积电的步伐一直都是走在时代前列的 , 在很多领域都是领先三星一步 , 之前7nm和5nm的技术上都是赶在三星之前站稳了脚跟 , 在7nm芯片的制作上面更是游刃有余 , 但是现在台积电和三星一样 , 也停留在了3nm芯片的门前 , 谁能尽快研发出3nm芯片 , 抢占时代热点 , 谁就能成为下一个顺风起飞的人 。
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台积电方面也表示 , 现在5nm芯片已经做好了全面量产的准备 , 将会增加更多的RUV光罩层 , 在手机和智能设备领域将会造成更多性能强悍的芯片 , 营收也将会持续提升 。 对3nm芯片研发也将会继续投入 , 扩展相关的生产线和配套设施 。
【嘿科技在这里 投入百亿生产3nm工艺,挑战极限!三星跳过原定计划4nm】在芯片行业国际顶尖企业都在向3nm进发的时候 , 国内的芯片企业也在不断向前推进 , 虽然说在技术上 , 华为、中兴、中芯比起这些国际行业顶尖来说还有些不足 , 但是对国内的大部分行业来说 , 已经完全足够了 。
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