宝马|单晶硅芯片做到1nm已经是极限，未来0.1nm工艺如何实现？
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目前借助EUV极紫外光刻机技术 ， 芯片的制程已经可以做到5nm甚至3nm以下 ， 但是在现有硅基半导体材料下 ， 做到1nm工艺就已经非常困难了 ， 因此也有很多人说 ， 1nm时代将是硅基半导体材料的终结 ， 到时候如果想要继续进步的话 ， 那么只有更换全新的半导体材料来替代硅 。
半导体技术一直在持续发展 ， 早在上世纪60年代 ， 一颗芯片中的一根晶体管要价高达10美元 ， 但是随着科技技术的突破 ， 晶体管也越来越小 ， 单位成本也是越来越低 ， 而且过去我们也曾经认为40nm、22nm和7nm是半导体工艺的极限 ， 但是业界都用3D晶体管结构和EUV光刻等技术一一突破了 ， 而到了1nm-3nm时代后 ， 硅基就进入了极限 ， 到时候我们很可能采用纳米片、碳纳米管等材质来制造晶体管 。
然而如果我们成功使用了新材料突破了1nm工艺的极限 ， 那么接下来的0.5nm和0.1nm能不能做到呢？之前台积电就早早规划到了0.1nm的芯片技术 ， 他们认为到2050年 ， 晶体管将缩小到氢原子尺度 ， 即0.1nm 。 不过 ， 其实现在不管是台积电 ， 还是三星 ， 他们在半导体工艺数字上的说法已经不科学了 ， 因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了 ， 制程节点已经变成了一种营销游戏 。
【宝马|单晶硅芯片做到1nm已经是极限，未来0.1nm工艺如何实现？】不管怎么说 ， 像台积电已经开始对2nm乃至1nm工艺进行研发 ， 或许几年后我们就能看到使用新一代材料制造的芯片诞生 ， 而这方面 ， 中国科学家也已经成功使用新材料碳纳米管制造出晶体管元件 ， 未来也有望在新半导体材料方面实现弯道超车 ， 让我们拭目以待 。
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