芯片|两百亿豪赌，挑战全球第一芯片巨头，押注3nm芯片制造
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【芯片|两百亿豪赌，挑战全球第一芯片巨头，押注3nm芯片制造】此举将直接超越全球第一大芯片制造公司 ， 也就是中国台湾的台积电（TSMC） ， 成为全球能够制造最先进制程芯片的公司 。
三星的这一举动 ， 确实出乎所有人的意料 ， 毕竟3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元 ， 而建设一条3nm芯片的生产线 ， 需要的资金更是达到了天价的150-200亿美元！
两百亿豪赌 ， 这到底是三星的气魄还是市场的谣言？
据了解 ， 三星的极紫外光刻（EUV）技术的5nm芯片生产线已经开始建设 ， 总投资高达81亿美元 ， 预计将会在2021年下半年投入运营 。 但与此同时 ， 三星7nm生产线还存在着良率太低、产能不足的问题 。
大家一定还记得高通的骁龙835芯片 ， 这是一款基于三星第一代10nm制程工艺生产的芯片 ， 当时就由于良率问题而导致产能不足 ， 很大程度上影响了高通芯片的出货量 ， 比如搭载了这款芯片的小米6 ， 一直到下架都还处于供货不足的状态 。
这也是高通等一批芯片大厂转而向台积电代工芯片的一个原因 。 进入7nm时代 ， 三星的产能并没有得到优化 ， 猎户座990自家芯片的产量都无法满足需求 ， 更没有能力为其他厂商代工芯片了 。
但不管怎么样 ， 我们不得不说 ， 三星是一个伟大的公司 ， 全世界只有这么一家公司可以不购买任何零部件 ， 完全独立自主的生产手机 ， 三星手机搭载的芯片全部自给自足 。 但由于上述产能的问题 ， 提高产品良率、扩大生产线才是三星的首要任务 。 在这种情况下 ， 耗费200亿美元 ， 上马3nm生产线有多大可能？更大的可能 ， 是三星决定开始研发3nm制程的工艺 ， 而并非建设生产线 。
近期 ， 有不少传言说三星要为华为代工生产芯片 ， 以解决美国“卡脖子”的问题 ， 但这个问题其实是我们的一厢情愿 。 三星芯片制造过程 ， 无论采用哪种技术 ， 都无法把制造过程中使用美国的技术降低到10% ， 从而绕过美国的管制向华为供货 ， 这是技术上的限制 。 另外还有业务竞争和产能的限制 ， 这些因素都决定了三星不可能为华为代工生产芯片 ， 所以大家早点洗洗睡吧 。
更何况 ， 真正控股三星的 ， 并不是韩国的资本 ， 而是美国的资本 。
寄希望于三星 ， 反倒不如寄希望于台积电 ， 当然中芯国际如果能解决光刻机的问题 ， 很快就能给华为强有力的支持 。 那么光刻机呢？上海微电子表示正在努力！
对此 ， 你怎么看呢？
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