投资者提问:公司最新定增3.1亿,里面提及设立北京深圳研发中心,和华为等客...

投资者提问:
【投资者提问:公司最新定增3.1亿,里面提及设立北京深圳研发中心,和华为等客...】公司最新定增3.1亿 , 里面提及设立北京深圳研发中心 , 和华为等客户研制边缘计算芯片等 , 请问该边缘计算芯片以后预计达到什么效果呢?请详细说明
董秘回答(神思电子SZ300479):
感谢您的关注!公司拟非公开发行股份募集资金投入“研究开发体系升级建设项目” , 新设北京和深圳设立研发中心 , 拟在公司现有ASIC资源积累的基础上 , 增聘高端研发设计人员 , 优化目标领域边缘计算标准化与产品化设计 , 进行芯片抽象与仿真研究 , 利用当地公用ASIC设计平台的EDA工具 , 利用FPGA开展芯片原型研究 。 若取得突破 , 可展开后续计划 , 完成芯片转化与流片 , 以便显著降低大规模部署的成本 , 大幅度提升公司的“硬核”竞争力 。 实现边缘计算单元降低功耗 , 产品更稳定可靠 , 同时可以减轻重量 , 并且有效保护公司技术秘密、增加仿制难度 , 提升公司的核心竞争力 。
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