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芯片|松下抛出橄榄枝，邀华为合资成为子公司生产芯片，或报当年之仇？

芯片|松下抛出橄榄枝，邀华为合资成为子公司生产芯片，或报当年之仇？

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芯片|松下抛出橄榄枝，邀华为合资成为子公司生产芯片，或报当年之仇？

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芯片|松下抛出橄榄枝，邀华为合资成为子公司生产芯片，或报当年之仇？

今年上半年 ， 米国对华为制裁不断升级 ， 从台积电撤销订单到三星拒绝为华为生产芯片 ， 而受限光刻机等客观原因 ， 中芯国际也还未能达到5纳米芯片制作水平 。

在这种“四面楚歌”的时候 ， 日本松下却向华为抛出橄榄枝 ， 对媒体表示：愿意和华为合资成立子公司专门负责生产芯片 。
我们都知道松下是日本公司 ， 肯定也受米国制约 ， 为何会在这种特殊时刻公开表态？

  推论一：为了更好在中国市场发展而博取好感 ， 纯属口炮 。
毕竟现在美国制裁已经引发舆论爱国热潮 ， 这也是华为4、5月在国际市场不断萎缩的情况下 ， 依靠国内市场强势增长力压三星 ， 首次登顶手机全球销售第一 ， 并且还是国内排行前五中唯一正增长的手机厂家 。

这也是三星拒绝为华为代工芯片的原因之一
推论二：是日本半导体行业公司为了报复美国上个世纪80、90年代制裁打击之仇 。
1990年日本半导体行业的全球市场份额达到49% ， 但2017年已经跌落至7%
可以说80-90年代的日本半导体行业是当之无愧的世界第一 ， 而且在技术上已经领先米国 。
【芯片|松下抛出橄榄枝，邀华为合资成为子公司生产芯片，或报当年之仇？】
那为何如今没落到这个程度 ， 其中相当大的一个原因就是米国的制裁（如今对华为的制裁就是复制当年的套路）：
政治上 ， 1985年9月广场协议 ， 米国用政治压力要求日本货币升值 ， 加大对美国的进口 ， 进行金融缓和以扩大内需 。   

军事上设立攻击部队 ， 为对抗外国的低利融资输出而设立军资金 ， 俨然一副战争的样子 。 而半导体就成为攻击部队选择的第一个战场 。 部队出征的结果是达成日美半导体协定 ， 美国中止了对日本倾销的调查 ， 日方则承诺约束256KDRAM的价格 。
1987年4月 ， 美国单独针对日本 ， 把彩电、计算机等的关税提高到100% 。     

舆论上在对日制裁决议的前一天 ， 1987年3月26日 ， 华盛顿时报发表了一篇针对日方谈判代表黑田真的新闻 ， 28号又继续发行了一份充满偏见的国务院机密报告 。
在26号的新闻中 ， 黑田真被塑造成一个态度强硬 ， 言辞傲慢的日本高官 。

然后趁机逼迫日本签订所谓的“日美半导体协定” ：
一 ， 到1992年将日本本国的外国制半导体份额提高到20%
二 ， 每四半期收集成本数据 ， 自我负责地回避倾销 。   

最后在国内1987年 ， 米国成立半导体共同开发机构 ， 组合美国半导体工业会、SRC等跨业界组织来实行对抗日本战略 。
1993年 ， 美国的半导体份额超过日本 ， 回归首位 ， 并保持至今 。   

等于这一系列“流氓”组合操作硬生生摧毁了日本半导体行业 ， 时至今日 ， 提到半导体除了美国英特尔、高通等占据过半市场的厂家外 ， 就只剩下三星、台积电了 。
但是对于华为来说 ， 多一个选择肯定是好事 ， 不管是另怀目的 ， 还是因为“敌人的敌人是朋友” ， 最终我们还是得依靠自身强大才能获得稳固的发展 。
而通过中芯报表显示 ， 去年投入33亿 ， 但回报仅1% ， 短时间压根赚不回本钱 。
去年芯片规模700亿美元 ， 10nm以后的仅占30亿美元 ， 低端芯片利润太低 ， 中芯国际就是在这种情况下 ， 还一直坚持追赶台积电 。

关于松下是否是代表日本半导体行业的一种试探还是有着其他深意？
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