氮化镓应用前景广阔，各大厂商积极布局
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【氮化镓应用前景广阔，各大厂商积极布局】晶圆代工厂近来积极布局半导体新材料GaN(氮化镓)晶圆代工 ， 台积电总裁魏哲家在今年股东会上更表示 ， 虽然目前还是小量生产中 ， 但预计以后会广泛、且大量被使用 ， 相当看好未来氮化镓应用前景 。
台积电目前已小量提供6吋GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务 ， 650伏特和100伏特氮化镓集成电路技术平台 ， 预计今年开发完成 。 今年2月也宣布结盟意法半导体 ， 意法将采用台积电的氮化镓制程技术 ， 生产氮化镓产品 ， 加速先进功率氮化镓解决方案开发与上市 ， 携手抢攻电动车市场商机 。
魏哲家日前在股东会上则说 ， 氮化镓制程技术目前进展不错 ， 符合客户要求 ， 拥有高效能、高电压等特性 ， 但目前还是小量生产 ， 预计未来将广泛、且大量被使用 。
除台积电外 ， 世界先进(5347-TW)在氮化镓材料上已投资研发4年多 ， 与设备材料厂Kyma、及转投资氮化镓硅基板厂Qromis携手合作 ， 着眼开发可做到8吋的新基底高功率氮化镓技术GaN-on-QST ， 今年底前将送样客户做产品验证 ， 初期主要瞄准电源相关应用 。
联电也同样积极投入氮化镓制程开发 ， 携手6吋砷化镓(GaAs)晶圆代工厂联颖 ， 布局高效能电源功率元件市场 。 氮化镓制程开发是联电现有研发计划中重点项目之一 ， 目前仍处于研发阶段 ， 初期将以6吋为目标 ， 未来也会考虑迈向8吋代工 。
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