第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛8月在京举办
房讯网讯8月14日 ， 第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛将在中关村集成电路设计园会议中心举办 。 论坛由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办 ， 以“助力新基建、开创芯动能”为主题 ， 围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对 ， 供应链调整与产业安全 ， 以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇等议题进行探讨 。
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据介绍 ， 论坛分高峰论坛、技术论坛、投资论坛、人才论坛四个板块 ， 针对数字新基建时代5G、人工智能、云计算、大数据处理、工业互联网、智能存储、图像处理等信息科技领域的技术创新与应用 ， 邀请相关领衔企业和人才、投资专家 ， 把脉未来技术热点 ， 分析产业发展趋势 ， 为集成电路产、学、研、用搭建交流合作平台 。
来源：房讯网
【第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛8月在京举办】编辑：wangdc
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