韩国抛出万亿韩元芯片振兴计划!主攻系统级芯片(SoC)

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芯东西(ID:aichip001)编|心缘
芯东西6月29日消息 , 韩国贸易工业能源部周一成立了一个创新中心 , 旨在为当地无晶圆厂公司和系统半导体开发商提供支持 。
在庆祝该创新中心开幕的同时 , 韩国政府也分享了对半导体领域的未来计划:韩国政府将从下个月开始 , 从去年设立的1000亿韩元基金中为本地无晶圆厂公司提供支持 。
韩国贸易工业能源部补充说 , 它将在8月成立一个专门投资下一代半导体的企业部门 , 计划与ICT部一起 , 从2020年到2029年在系统级芯片(SoC)领域投资总计1万亿韩元(约59亿人民币) 。
据悉 , 韩国最新成立的创新中心位于京畿道板桥市 , 将成为本地培育芯片设计公司的基地 , 旨在扶植韩国芯片制造商能力相对薄弱的逻辑芯片产业 。
去年4月 , 韩国政府曾与三星电子共同宣布了一项计划 , 拟到2030年使韩国成为内存和SoC市场上最大的芯片生产商 。
根据韩国政府计划 , 该创新中心将向所有接受其设计方案的韩国无晶圆厂公司提供工具、实验室和财务支持 , 以使其产品商业化 。
目前韩国贸易工业能源部已授予9家当地公司研发SoC时获取该创新中心支持的权限 , 并计划明年再选11家公司 。
该部部长SungYun-mo说:“为了帮助国家在系统半导体领域发挥领导作用 , 韩国贸易工业能源部将致力于加强相关各方之间的联系 , 并增加对培养专家和促进研究的支持 。 ”
【韩国抛出万亿韩元芯片振兴计划!主攻系统级芯片(SoC)】文章来源:韩联社
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