加速造芯进程 传OPPO挖角联发科手机芯片大将
继去年美国将华为列入“实体清单”之后 ， 今年升级了对华为的制裁 ， 主要是针对华为半导体芯片 ， 导致华为在芯片方面被“卡脖子” 。 可能是华为事件给国内手机厂商提了醒 ， 之前有报道称 ， OPPO已经组建了芯片研发团队 。
现在据台媒报道称 ， OPPO启动“马里亚纳”自主研发手机芯片计划 ， 暂定名为OPPO?M1 ， 不仅从小米挖了前联发科共同运营官朱尚祖担当顾问 ， 业界更传出联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经离职 ， 加入OPPO执掌手机芯片部门 。
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有消息称 ， 李宗霖年初就已经有离职的意愿 ， 联发科尽力挽留 。 OPPO是联发科的大客户 ， 联发科表示不予回应 。
据了解 ， 联发科开发的5G芯片“天玑” ， 李宗霖是其中重要人物 。 包括天玑1000、天玑800等5G芯片的发布 ， 李宗霖都是主讲者 。 不过 ， 到今年5月份联发科线上发布新的5G芯片天玑820 ， 主讲人是无线通讯事业部协理李彦辑 。
【加速造芯进程 传OPPO挖角联发科手机芯片大将】纵观目前市场上各大手机厂 ， 苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队 ， 面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况 ， 再加上最近美国对我国某企业的技术封锁 ， OPPO开始组建自己的芯片开发团队 。
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不过研发芯片也不是易事 ， 此前小米曾打算自研芯片 ， 但是不过在推出第一代产品之后就面临困难 ， 也没有大规模应用 ， 到最后放弃 。
据了解 ， OPPO除了从小米挖角了朱尚祖、联发科李宗霖之外 ， OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师 ， 在上海成立了一组经验丰富的芯片团队 。 不过无论如何 ， 对于芯片的研发并非一朝一夕就能成功 ， 最快也要几年后才能看到成果 。
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