手机技术资讯|SiP技术在5G时代的新机遇( 三 )
高通已经商用5G毫米波天线模组AiP标准品QTM052 ， 三星GalaxyS105G毫米波版手机即采用三个该天线模组 ， 放置于顶部、左边和右边中框的内侧 。 多个天线模组可以避免用户不同的手握位置对信号带来的干扰 。
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6. SiP有望整合更多零部件
在未来 ， SiP有望整合基带等更多的零部件 ， 进一步提升手机的集成度 。 高通已成功商业化Qualcomm System-in-Package（QSiP）模组 ， QSiP将应用处理器、电源管理、射频前端、WiFi等连接芯片、音讯编解码器和内存等400多个零部件放在一个模组中 ， 大大减少主板的空间需求 ， 从而为电池、摄像头等功能提供了更大空间 。 同时 ， QSiP工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间 ， 并加快整机厂的商业化时间 。
高通在持续拓展自身的产品线以扩大市场空间 ， 已从早期的基带和应用处理器拓展至射频前端、电源管理、蓝牙、WiFi、指纹识别等丰富的产品线 ， 但不少新产品缺乏突出的竞争力 。 通过SiP技术高通可以用优势突出的基带等芯片捆绑一些弱势芯片 ， 从而实现各种不同芯片的打包销售 ， 扩大了自身的市场空间 。
对于整机厂来说 ， 采用成熟的SiP方案可以简化手机的设计和制造流程 ， 节省成本 ， 并缩短开发时间 ， 加快机型的商业化时间 ， 成为成本和抢占市场先机竞争的利器 。
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备注：文章内容来源于网络 ， 稍作整理和裁剪
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