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芯片国产化进程加快，A股小伙伴“加速”入场

芯片国产化进程加快，A股小伙伴“加速”入场
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6月22日 ， 大盘低迷之际 ， 国产芯片活跃 ， 光刻胶再度走高 。 消息面：中芯国际过会、国家存储器基地项目二期开工、华为在英国新设芯片基地 。 目前多家A股公司纷纷切入半导体产业 ， 分享芯片国产化红利 ， 哪些要点值得关注？
6月22日 ， 大盘低迷之际 ， 半导体板块持续拉升 ， 沪硅产业-U、中环股份、帝科股份、瑞芯微、捷捷微电涨停 ， 中微公司、北方华创、长电科技等纷纷拉升 。
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此外 ， 光刻胶板块持续走强 ， 蓝英装备、安集科技涨停；南大光电、华特气体、上海新阳等多股走强 。
消息面利好多多 ， 国家存储器基地项目二期于武汉开工、中芯国际A股过会、华为在英国新设芯片基地 。
其中 ， 国家存储器基地项目总投资240亿美元 。 一期于2016年底开工建设 ， 进展顺利 ， 32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产 ， 并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片 。
按照规划 ， 一期建成10万片/月产能；二期规划产能20万片/月 。 最终三期项目预计在2030年完成 ， 产能将提升到100万片/月 。
分析师表示 ， 无论是从信息安全 ， 还是芯片国产化的角度 ， 大力发展存储器产业已经成为共识 ， 新型存储器领域有望成为弯道超车的突破口 。
随着芯片国产替代愈演愈烈 ， 近几年半导体产业链尽享政策红利 。
受益于良好的行业成长空间 ， 2019年半导体行业上涨85.77% 。 2020年半导体行业继续领涨 ， 截止6月22日 ， 今年行业指数再度上涨39.76% 。
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概念板块方面 ， 半导体硅片、半导体设备、光刻胶涨逾7成；半导体封测、国家大基金、半导体产业、半导体材料、存储器等涨幅居前 。
据Wind数据统计 ， 今年半导体产业链具体表现如下：
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东吴证券指出 ， 目前我国在存储产业链的设计、制造、设备、封测等多个环节逐步突破 ， 以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储器厂商在产品技术和市场拓展方面的不断突破 ， 本土主流存储器产业链投资机遇凸显 。
国家大基金是国家集成电路产业投资基金 。 2014年至2019年 ， 是国家大基金的一期 ， 一期投资约60家企业 ， 规模达到1387亿元 。
大基金扶持中国本土的芯片产业 ， 一举一动颇受资本市场关注 。 受益于半导体行业持续大涨 ， 相关投资收益颇丰 。
据Wind数据统计 ， 目前大基金进入A股前十大股东的有20家 ， 具体名单如下：
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2019年十月 ， 国家大基金二期注册成立 ， 注册资本提升至2041.5亿元 。 大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局 ， 重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节 。
大基金二期的首个投资是从事移动通信和芯片研发设计的公司紫光展锐 。 上周末刚刚回A过会的中芯国际 ， 大基金二期承诺注资15亿美元 ， 拟对公司间接控股的中芯南方进行新一轮增资扩股 。
在政策、5G、物联网等多方合力下 ， 国内半导体行业自主可控趋势已定 ， 近来更呈现各路资金加速入场、投资火热之迹象 。 近月 ， 多家A股公司纷纷切入 。
*ST晨鑫：2.3亿收购实控人旗下芯片资产
6月22日 ， *ST晨鑫再续涨停 ， 而这背后催化剂 ， 是公司一则拟以约2.3亿收购实控人旗下芯片资产——上海慧新辰的公告 。
*ST晨鑫表示 ， 目前上海慧新辰研发的国内首颗LCOS芯片已于2019年研制成功 ， 该芯片量产有望打破美国和日本公司在微显示芯片(光阀芯片)领域垄断 ， 填补国内相关领域空白 。
【芯片国产化进程加快，A股小伙伴“加速”入场】天准科技：1818.92万欧元收购境外半导体制造厂商
天准科技拟通过全资子公司SLSS公司以1819万欧元 ， 收购DEWB公司和RalphDetert合计持有的MueTec公司100%股权 。
MueTec公司主营业务是面向半导体领域的制造厂商 ， 提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备 ， 帮助公司缩短进入半导体领域的周期 ， 以更快地为公司形成新的业绩增长点 。
万业企业：入股上海御渡 ， 拓展集成电路测试设备领域
万业企业与上海御渡达成投资意向 ， 将对其实现战略投资 ， 进一步拓展集成电路测试设备领域 。 万业企业通过布局集成电路测试设备领域 ， 进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链 ， 强化旗下集成电路产业项目形成协同效应 。
扬杰科技：15亿元投资半导体芯片封测项目
扬杰科技拟募集资金总额不超15亿元 ， 用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目 ， 以及补充流动资金 。
新朋股份：经营范围拟增“半导体研发和销售”
6月3日 ， 新朋股份公告：根据公司战略发展需要 ， 拟在原经营范围中增加“半导体研发和销售” 。
英唐智控：拟收购日本芯片半导体光刻机先锋微电子
5月22日 ， 英唐智控在互动易平台回复投资者问答时表示 ， 按照协议约定 ， 公司拟收购的日本芯片半导体光刻机先锋微电子的股权交割时间预计不晚于2020年7月1日 。


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