芯片▲以举国之力研发芯片和光刻机能否超过台积电,张忠谋:不可能


芯片▲以举国之力研发芯片和光刻机能否超过台积电,张忠谋:不可能
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芯片▲以举国之力研发芯片和光刻机能否超过台积电,张忠谋:不可能
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众所周知芯片和光刻机一脉相承 , 芯片的制造它必须要拥有光刻机的光刻 , 才能让芯片运用于实际的生活之中 。 那么 , 芯片制造的过程有哪些?从最开始的芯片设计到芯片的生产 , 这都是一个非常精密的过程 , 从沙子中提炼出硅 , 经过筛选和熔炼 , 冶炼出高纯度的硅(Si) , 制作成硅锭 , 以后通过切割机切割成薄片 , 进入光刻环节 。

通过紫外线照射 , 把预先设计好的电路图 , 刻到光刻胶层 , 在完成蚀刻、离子注入、电镀、抛光等 , 将极其复杂的电路结构 , 在晶圆上制造出来最后测试、切割、封装 , 最后成为芯片 。 将近5000道工序 , 让数亿个晶体管能够藏在指甲盖大小的硅晶片上 , 可想难度 。

然而国内虽然有了紫光展锐 , 华为麒麟 , 但是在实际的体验中 , 因为ARM的一些影响 , 可能对于国产芯片设计上还是颇有一定难度 。 如何真正的完成芯片的设计 , 拥有属于我们的架构 , 还是需要我们技术人员进一步研究 。

另外一个方面在光刻机 , 虽然说上海微电子可能在2021年即将交付28纳米的光刻机 , 但是我们知道它和ASML之间的差异还是偏大 , 如何保证光刻机技术能够满足我们的需求 , 确实是我们需要考虑且需要进一步加深的地方 。

【芯片▲以举国之力研发芯片和光刻机能否超过台积电,张忠谋:不可能】
光刻机的难点在于西方技术对于我们的束缚 , 我们只有打破原来的光刻机方式 , 走一条不同于现在光刻机技术的道路 , 我觉得有可能打破这方面的限制 。 如果举全国之力 , 国产芯片和光刻机技术在短期内还是和国际社会的差异有一些偏大 , 但是我们相信 , 一定可以弯道超车 , 毕竟我们见到了一些全新的创新 , 比如碳基材料取代硅材料等等 。




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