真空等离子清洗机原理
真空等离子体清洗系统由等离子体清洗机和真空泵组成 ， 等离子体是物质的存在状态 ， 也称为第四状态（通常处于固态、液态和气态） 。 
真空等离子体清洗系统是利用高压功率在一定的压力条件下将足够的能量输入气体 ， 然后产生等离子体 。 在等离子体状态下 ， 有下列物质：高速运动状态下的电子；活化状态下的中性原子、分子、原子团（自由基）；电离原子、分子；活性分子、原子等 ， 但物质仍处于中性状态 。 
等离子体清洗系统在世界上有三种常见的频率：40KHz、13.56MHz和20MHz ， 不同频率对工件的加工效果不同 。1.活化键能-交联在等离子体中粒子能量在0~20eV ， 而聚合物中大部分的键能在0~10eV ， 因此等离子体可以打破工件表面原来的化学键 ， 等离子体中的自由基可以与这些键形成网状交联结构 。2.材料表面轰炸-物理影响它主要采用大量离子、激发分子、自由基等活性粒子在等离子体中作为纯物理冲击 ， 将工件表面或原子附着在工件表面去除 ， 不仅会产生原始污染和杂质 ， 而且会产生蚀刻效果 ， 使工件表面粗糙 ， 形成许多微坑 ， 增加工件表面面积 ， 提高固体表面的润湿性 。由于离子的平均自由基在低压下较轻且较长 ， 能量积累得到 ， 所以离子的能量越高 ， 冲击的能量越大 ， 冲击的能量就越大 ， 因此如果物理作用是主要的 ， 则必须控制较低的压力来反应 。 为了保证较低的压力 ， 必须保持在空气或其他气体中 ， 因此清洁效果更好 。 
3.形成一个新的组-化学功能化学反应的反应机理主要是利用等离子体中的自由基与材料表面进行化学反应 ， 当反应频率和压力较高时 ， 对自由基有利 。化学反应中常见的气体是氢气（h2）、氧气（o2）、甲烷（cf4）等 。 这些气体对等离子体清洗机中的高活性自由基产生反应 ， 并引入活性气体 ， 活性物质表面发生了复杂的化学反应 ， 新的功能基团如碳氢化合物、氨基、羧基等是活性基团 ， 能明显提高材料的表面活性 。
