台积电计划在 2022 年采用 3nm 工艺，或将为苹果代工 A16 芯片
据外媒报道 ， 苹果制造合作伙伴台积电（TSMC）正在改进目前的5nm工艺 ， 且将于2022年底开始使用3nm芯片制程工艺 。
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【台积电计划在 2022 年采用 3nm 工艺，或将为苹果代工 A16 芯片】与其他芯片制造商一样 ， 台积电一直致力于研发更小的芯片制造技术 ， 其中一些研究已经进入了创造3nm工艺的领域 ， 据称台积电已经开始建设相关生产线和设施 ， 为3nm芯片的生产做准备 。
根据DigiTimes的报道 ， 台积电的3nm项目仍在按计划进行 ， 风险试产预计在2021年进行 ， 顺利的话将在2022年下半年转入量产 。 如果消息属实 ， 基于以往的iPhone生产时间表 ， 使用这一工艺的A16芯片可能会在2022年问世 。
目前台积电的5nm制程据说已进入成熟量产阶段 ， 同时还在努力开发改进版本 。 此前有消息称台积电正在推动第二代5nm工艺（N5+/N5Plus/N5P）在今年第四季度实现量产 。 外界认为苹果正在使用台积电的5nm制程来制造其下一代A系列芯片并将用于iPhone12系列 ， 可能的命名为“A14” ， 计划于今年年中投产 。 今年4月还有报道称苹果预计今年对iPhone年度更新机型的需求会更高 ， 因此增加了2020年第四季度的芯片订单 。
台积电还计划将其部分芯片生产线转移到美国 ， 在亚利桑那州投资建设的一家芯片工厂被认为耗资达到120亿美元 。 虽然该工厂还远未投入运营 ， 在2021年才会开工建设 ， 而芯片生产预计将在2024年开始 ， 但它提供了在美国本土制造部分苹果A系列芯片的前景 。
文章来源：appleinsider
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