台积电有望于2022下半年为苹果生产3nm芯片
苹果制造合作伙伴之一的台积电（TSMC） ， 有望于2022年下半年开始使用3nm工艺来生产芯片 ， 并且已经在致力于改进5nm工艺 。 与业内其它芯片制造商一样 ， 台积电一直在致力于开发更小的制程 ， 目前据说已开始建造3nm相关的生产线和配套设施 。 DigiTimes的报道称 ， 3nm项目仍在按计划进行 ， 预计可在2021年进行风险试产 ， 并于2022下半年转入批量生产 。
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如果爆料靠谱 ， 那按照典型的iPhone生产路线图 ， 苹果显然更早地完成了用于2022年iPhone/iPad设备的A15和A22芯片 。
【台积电有望于2022下半年为苹果生产3nm芯片】与未来的3nm技术相比 ， 据说台积电正在使用5nm技术进行量产 ， 且已经在开发改进版本 。 该公司或许正在研发更多的衍生版本 ， 比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强 。
至于今年的订单 ， 外界普遍认为苹果正在使用台积电的5nm工艺制造下一代A系列芯片（面向iPhone12的A14） ， 排产时间为2020年中 。
4月份的时候 ， 有报道称苹果追加了2020年4季度的芯片订单 ， 预示苹果对消费者在今年的换机需求表示看涨 。
最后 ， 台积电还打算将部分芯片生产转移至美国 ， 比如在亚利桑那州投资120亿美元建厂 。 如果一切顺利 ， 该工厂或于2021年开建、并于2024年开始生产 。
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