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「芯片」国产芯片制造水平大曝光! 这项芯片技术全球领先: 成\国产芯\遮羞布


「芯片」国产芯片制造水平大曝光! 这项芯片技术全球领先: 成\国产芯\遮羞布
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「芯片」国产芯片制造水平大曝光! 这项芯片技术全球领先: 成\国产芯\遮羞布
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「芯片」国产芯片制造水平大曝光! 这项芯片技术全球领先: 成\国产芯\遮羞布
【6月6日讯】相信大家都知道 ， 最早在2013年的时候 ， 雷军就曾放话：“未来3到5年内 ， 未来芯片将按沙子价卖” ， 但如今七年时间过去了 ， 不仅仅芯片没有按照沙子价卖 ， 反而高通骁龙芯片却在不断的涨价 ， 同时国内众多芯片供应链企业也开始受到美国新颁发“新规”限制 ， 其实按照雷军的想法 ， 确实由于芯片是沙子制作出来的 ， 所以雷军才会表示“未来芯片会变成沙子价” ， 但实际上沙子要变成芯片 ， 实际上还有一个非常复杂且非常巨头技术含量的过程 ， 这也是目前国产芯片制造技术被“卡脖子”主要原因；
那么沙子是如何变成芯片的呢？纵观整个芯片制造过程 ， 大概分为四个步骤 ， 第一步则是沙子的提纯和处理 ， 因为一般沙子中硅元素的含量在32%~42%左右 ， 所以要将沙子提纯至99.9999999%纯度的硅 ， 而这个拥有9个9纯度的硅 ， 后续还要经过一系列制作工艺 ， 最终形成硅晶圆片 ， 为后续芯片制造提供了最为重要的基础原材料 ， 而目前国内的硅提纯技术 ， 不仅仅较为落后 ， 同时在产能方面也有很大的不足 。
第二步便是芯片光刻 ， 这一步主要需要用到光刻机设备 ， 直接将制作好的硅晶圆片放到烧炉上 ， 然后硅晶圆片表面会形成一层均匀的氧化膜 ， 然后在涂上光刻胶 ， 再通过光刻机将整个芯片设计电路图投射在硅晶圆上 ， 形成相关的芯片电路图；而目前国产芯片制造最大的难点也就在于光刻这一步骤 ， 因为国内芯片代工巨头无法获得ASML最先进的光刻机 ， 而国内光刻机水平又较为落后 ， 所以整个最为关键的芯片制造工艺上被“卡脖子” ， 导致国产芯片整体处于较为落后水平 。
第三步 ， 芯片蚀刻 ， 在经过光刻机“光罩”后 ， 已经形成了电路图的硅晶圆片还需要通过蚀刻机 ， 将这些投射出来的电路图腐蚀掉 ， 露出硅基底 ， 这时候已经拥有了电路图的硅晶圆片 ， 表面也不再光滑 ， 而是坑坑洼洼的电路图 ， 最后再将等离子注入到这些坑坑洼洼的电路图中 ， 然后再经过一系列工艺处理 ， 最终形成了构成芯片的晶体管 ， 而为了这些晶体管能够相连接 ， 也是需要在硅晶圆片上再镀上一层铜 ， 然后再通过打磨、光刻、蚀刻等步骤 ， 将这些铜彻底的切割成一条条细线 ， 直接将所有的晶体管连接好 ， 最终形成一个完整的芯片电路图 ， 而在芯片蚀刻领域 ， 我们国内所生产的芯片蚀刻机已经能够打造最顶尖的5nm水准 ， 处于全球遥遥领先地位 ， 就连宝岛台湾的台积电都需要向我们引进最先进的5nm芯片蚀刻机 ， 毫无疑问国产芯片蚀刻机已经成为了国产芯片最后一层“遮羞布”；
最后一步 ， 芯片封测、封装 ， 由于芯片制造好的芯片最后还需要进行切割 ， 所以也是需要对所有的芯片进行封装 ， 然后再进行测试 ， 目前我国在芯片封测领域水平 ， 也处于较为领先水准 。
【「芯片」国产芯片制造水平大曝光! 这项芯片技术全球领先: 成\国产芯\遮羞布】最后：从目前国内整个芯片制造产业环节来看 ， 我们在硅提纯技术、光刻机技术依旧还有着较大的技术差距 ， 但我们在芯片蚀刻、芯片蚀刻机、芯片封测等技术上 ， 处于全球领先水准 ， 一旦我国能够解决硅提纯技术以及光刻机技术问题 ， 相信我们国内一定很快就能够生产制造高工艺的芯片 ， 彻底地解决芯片“断供”问题 ， 对此 ， 各位小伙伴们 ， 你们觉得目前国产芯片的未来发展 ， 是否能够取得更大的突破呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！


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