造型PS5会是“深V”造型吗?索尼散热技术专利曝光


近日 , 博士留意到世界知识产权组织(简称WIPO)网站公开了一项索尼注册的新专利 , 这项专利注册于2019年11月29日 , 而公开时间则是2020年6月4日 , 专利文件中我们似乎看到了PS5开发机的散热系统!
【造型PS5会是“深V”造型吗?索尼散热技术专利曝光】
造型PS5会是“深V”造型吗?索尼散热技术专利曝光
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本次公开的专利文件标明这是一件“电子装置” , 并未指明是PS5开发机 , 不过大家也能看到这个造型正是之前曝光的PS5开发机的样子 , 都是V字型的构造 。 根据Resetera论坛资深网友“Deeke”的总结 , 专利描述中说明了这个开发机使用了 Vapor Chamber 设计;设备的两端各有六个风扇 , 大型散热器位于左侧 , 电源位于右侧 , 该设备的通风量非常大 。
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而 Vapor-Chamber 也叫真空腔均热板散热技术 。 随着游戏显卡功耗和发热量的增加 , 一家名为Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供了这个散热解决方案 。 预计AMD下一代高端显卡将搭载该公司的NanoSpreader散热器 , 替代目前的热管散热系统 。
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所有的线索都指明了这台“电子装置”应该就是PS5开发机 , 而V字型的构造正是采用了Vapor Chamber 以及大型散热器的设计!这样的设计导致机器的厚度是惊人的 , 那么PS5正式版会不会采用类似的散热设计呢?
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再看另外一则爆料 , 俄罗斯游戏媒体“GameMag”声称他们从PS5游戏开发人员的口中得知:PS5“真正”的设计更为传统 , 是带有圆角的“盒子(BOX)” , 而且 PS5体形比PS4 Pro大 , 足足比PS4 Pro厚一倍 。 其实PS4 Pro已经是大型主机了 , 如果比PS4 Pro厚一倍 , 真的难以想像!
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“盒子”设计 , 厚度惊人 , 采用Vapor Chamber 以及大型散热器的设计 , 这些说法如果都是真的话 , 那么PS5正式版还是有可能延续PS5开发机的外型的 。
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而且 , 二月份的时候 , 博士和大家分享了文章《PS5采用了开发机的“深V”造型?日本索尼官网上的新图示有所暗示》 , 介绍PlayStation 的日本官方网站突然短暂出现了一个 PS5 的 icon 图示 。 虽然这个图示已经被删除了 , 但是已经被眼尖的玩家发现并保存了下来 。 让人惊讶的是:这个icon上显示的主机分明就是传说中的“深V”造型!
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根据以往的经验(PS4的正式版和开发机的造型是完全不一样的) , PS5的正式版应该和开发机不是一个样子 , 这一点大家似乎都形成了共识 。 但是“深V”造型除了散热比较好之外 , “V”也象征着罗马数字中的5 , 代表着这是PS5 , 也有一定道理 。 你觉得PS5会是“深V”造型吗?


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