国际电子电路展|持续促进公司先进制程突破，【企业热点】中芯国际拟在A股IPO融资200亿元
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中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股 ， 不超过初始发行后股份总数的25% ， 计划融资200亿元 。 实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目（投资额80亿元 ， 拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额40亿元 ， 拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元 ， 拟投入资金占比40%） 。
中芯国际产业链是以中芯国际为中心的国产半导体公司集群 ， 上游包括半导体设备、材料供应商 ， 中游包括晶圆代工、半导体制造厂商 ， 下游包括IC封测及各类IC设计公司 。 分析认为 ， 中芯国际为继续推进先进工艺发展 ， 追加资本开支与募投计划持续促进公司先进制程突破 。
【国际电子电路展|持续促进公司先进制程突破，【企业热点】中芯国际拟在A股IPO融资200亿元】公司方面 ， 飞凯材料芯片封装材料主要供给国内的半导体相关企业 ， 包括中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电等 。 安集科技主营关键半导体材料的研发和产业化 ， 公司是中芯国际、长江存储、台积电等芯片制造商的供应商 。 （财联社）
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