投资者提问：请董秘对 洲明科技 等厂商跳过中游封装的调研说法做一个解读，不...
投资者提问：
请董秘对洲明科技等厂商跳过中游封装的调研说法做一个解读 ， 不要每次都选择性的回复几个问题 ， 没有实质性的内容！谢谢！！！
董秘回答(国星光电SZ002449)：
【投资者提问：请董秘对 洲明科技 等厂商跳过中游封装的调研说法做一个解读，不...】您好 ， MiniLED封装主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案 。 COB即Chiponboard ， 同样需要封装,是将LED芯片直接封装到模组基板上 ， 再对每个大单元进行整体模封,COB是一种存在多年的古老技术 ， 目前非市场主流 ， 暂属于小众差异化市场,在P0.X的领域 ， IMD较COB在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势 。 同时公司也有COB相关技术储备 ， 并持续关注行业上下游成熟度 。 感谢您的关注！
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