金融界|中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目
北京联盟_本文原题：中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目
中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股 ， 不超过初始发行后股份总数的25.00％ ， 计划融资200亿元 。 实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目（投资额80亿元 ， 拟投入资金占比40％）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额20亿元 ， 拟投入资金占比20％）；补充流动资金（投资额80亿元 ， 拟投入资金占比40％） 。
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